首先來看看今年將會推出的Arrow Lake，其實它的CPU模組依然會由Intel自己生產，採用Intel 20A工藝，而GPU模組則會採用台積電N3工藝，此外有人查閱了Intel“C for Metal”編譯器的程式碼，桌面的Arrow Lake-S所使用的GPU是Xe-LGP架構，而行動平台的Arrow Lake-H則會採用Xe-LGP+架構。

根據先前的傳聞，Xe-LGP+據說支持DPAS（點積累加收縮）指令，這指令其實已經被用在Xe-HPG架構的獨顯上，但在核顯上是禁用的，它支持16或32位的FP16、BF16、IN4和INT4矩陣乘法和累加，這意味著利用XMX核心，GPU每個時脈週期可以執行更多的操作，可用於加速XeSS。而Lunar Lake同樣也會在今年下半年推出，和Arrow Lake針對的市場有所不同，它是面向低功耗移動平台的，與Arrow Lake一樣採用Lion Cove架構的P-Core和Skymont架構的E- Core，CPU模組同樣採用Intel 20A，但GPU模組則會採用台積電N3B工藝，而且GPU改用基於Battlemage的Xe2-LPG架構，也就是說比Arrow Lake領先一代。此外還有消息指出Intel未來代號為Nova Lake的處理器未來也將交由台積電生產，可能會用台積電的2nm，預計在2026下半年發布，當然由於時間較比較遠，所以不確定因素很多。才在不久前Intel才公佈了他們的「四年五個工藝節點」計劃，分享了Intel 18A工藝之後的計劃，公佈了新的工藝路線圖，新增了Intel 14A製程技術和數個專業節點的演化版本，不過從實際產品來看，Intel還是嚴重依賴台積電的先進製程的。