在IFS Direct 2024 大會後的媒體和分析師會議上，英特爾執行長Pat Gelsinger 證實，英特爾正在利用台積電的先進製程節點技術為其即將推出的代號為Arrow Lake 和Lunar Lake CPU的製造提供支援。

在會議期間，英特爾執行長Pat Gelsinger表示，英特爾一直與台積電合作進行CPU 設計，並確認下一代CPU（如Arrow Lake 和Lunar Lake）將從5 奈米節點推進到3 奈米節點，其中Arrow Lake將採用台積電N3 節點，Lunar Lake將採用3B 節點，從而正式迎來外界期待多年的英特爾筆電平台。

英特爾Arrow Lake CPU 將是該公司今年稍後推出的重要產品，採用英特爾自己的20A 製程節點。先前的細節已經指出，GPU 晶片將採用台積電的3 奈米（N3）製程節點。雖然GPU 晶片採用了與Meteor Lake 相同的iGPU 架構，又稱為Alchemist”Xe-LPG”，但將以Xe-LPG+ 架構的形式針對行動陣容進行某些優化。此外，從N5 到N3 的轉變將在效率和性能方面帶來不錯的提升。

同時，英特爾的Lunar Lake CPU 預計將採用相同的P-Core （Lion Cove）和全新的E-Core （Skymont）核心架構，預計將在20A 節點上製造。但這也可能僅限於CPU 晶片。由於Lunar Lake 放棄了Alchemist 核心，轉而採用代號為Battlemage”Xe2-LPG”的下一代圖形架構，因此GPU 晶片將比Meteor Lake 和Arrow Lake CPU 有重大升級。據悉，英特爾將採用台積電的N3B 製程節點來生產Lunar Lake GPU 晶片。歸納總結一下就是：

• 英特爾Arrow Lake：20A（CPU 晶片）/台積電N3（GPU 晶片）
• 英特爾Lunar Lake：20A? (CPU晶片）/ TSMC N3B（GPU晶片）

不僅如此，已經有報道稱，英特爾未來代號為Nova Lake 的客戶端CPU也將採用台積電的先進製程節點。Nova Lake CPU 預計將採用2nm 節點，但如果某塊晶片或整個晶片將採用N2 節點製造，則會採用2nm 節點。儘管英特爾承諾在5 年內實現4 個節點的製程技術跨越，但在滿足客戶CPU 的供應需求方面，英特爾對台積電錶現出了強烈的依賴。

在IFS Direct 2024 大會上，英特爾將其代工服務更名為英特爾代工服務（Intel Foundry），並增加了一個新的14A 節點以及現有節點的幾個子型號。英特爾的獨立GPU 系列已經使用了台積電的N6 製程節點，預計今年稍後推出的Battlemage 獨立陣容也將繼續使用該節點。