週四，知情人士透露，日本政府計劃為台積電將在熊本縣建設的第二家工廠提供7,300億日圓（合49億美元）的額外補貼，以加強其晶片供應鏈。目前，台積電正在日本熊本興建第一座晶圓廠，該廠可獲得4,760億日圓的政府補助。據悉，該廠於2022年4月正式動工。

建成之後，該廠將採用22nm、28nm、12nm和16nm製程為相關客戶代工晶圓，月產能將達4萬片。

此前，有消息稱，該工廠將在2024年2月份舉行開幕典禮。如今，外媒報道稱，該廠將於2月24日舉行開幕典禮。

除了這座晶圓廠外，台積電還將在日本熊本縣菊陽町附近建造第二家晶圓廠，該工廠的總投資預計將超過1兆日元，規模可能與第一家相同或更大，可能採用更先進的5-10nm製造製程。

2023年7月份，外媒曾報道稱，該公司計劃從2024年4月份開始在日本熊本縣建設第二家晶圓廠。

2023年11月份，知情人士透露，台積電正考慮在日本建造第三家工廠，以生產先進的3nm晶片。至於第三家工廠的所在地，傳言稱，橫濱和大阪都有可能成為該工廠的所在地。

供應鏈的消息來源透露，台積電在大阪和橫濱均設有設計中心，而大阪是台積電在日本建造第三家工廠的首選之地。

除了台積電外，其他獲得日本政府補貼的公司包括鎧俠、美光科技、西部數據和Rapidus。

作為台積電的潛在競爭對手，Rapidus目前正在日本北海道千歲市建設一家先進半導體工廠，該工廠將是日本首座2奈米晶圓工廠，於2023年9月份動工建設，將生產用於5G通訊、量子計算、資料中心、自動駕駛汽車和數位智慧城市等領域的先進晶片。

據悉，日本政府已決定為Rapidus提供總計3,300億日圓的補貼，以加強國內的半導體產業。