三天前，三星晶圓代工廠（Samsung Foundry）透露，它正在開發一種非常先進的SF2 GAAFET 工藝–韓國的媒體報道稱，這家製造業巨頭希望在未來的2 奈米節點領域擊敗其主要競爭對手。本週二的媒體報道稱，雙方已建立開發合作關係：”提供在三星代工廠最新的全柵極（GAA）工藝技術上開發的優化的下一代ARM Cortex -X CPU”。

智慧型手機晶片組產業觀察家認為，三星3 奈米GAA 製程由於據稱的良品率問題，沒有達到客戶的預期。而台積電似乎在這一領域取得了勝利。有報導稱，下一代3 奈米節點的生產目標已確定為”到2024 年底每月生產10 萬片晶圓”。

Sedaily的一篇文章認為，該公司的尖端製造技術已經引起了知名廠商的興趣：”三星電子正在利用這些優勢贏得2 奈米專案的訂單，贏得了日本最大的人工智慧公司Preferred Networks（PFN）生產2奈米人工智慧加速器的訂單，從而邁出了第一步。全球最大的系統半導體設計公司高通公司也已與三星電子設計高性能晶片的系統LSI 部門就生產2 奈米原型進行了討論。”

2023 年12 月的新聞報導稱，三星領導層正在為考慮2 奈米晶圓的代工價格提供折扣，以保持與對手的競爭力。高通公司有可能正在評估2奈米SF2 GAAFET工藝，以用於未來的驍龍8″Gen 5″晶片組，而三星LSI可能正在開發2奈米”Exynos 2600″SoC設計。

KB Securities 研究員Kim Dong-won 提供了一些專家分析：”由於開工率下降，三星代工業務自去年（2023 年）下半年以來一直表現不佳……最近包括2 納米在內的先進工藝訂單增加，為三星代工業務的扭虧為盈提供了機會，使其未來能夠與台積電展開對等競爭。”