美國晶片法案提供了390億美元資金中的第三筆撥款。當地時間21日，在加州聖荷西舉行的一場活動上，以視頻方式參加的美國商務部長雷蒙多（GinaRaimondo）表示，如果美國想在半導體領域“引領世界”，美國將需要第二部《晶片與科學法案》（以下簡稱《晶片法案》）。

「我認為，如果我們想引領世界，就必須繼續投資，不管你稱之為『晶片二號』（Chips Two）還是其他什麼。」她表示。

2022年，美國總統拜登簽署了520億美元的《晶片法案》。本週早些時候，該法案向總部位於紐約的晶片製造商格羅方德（Global Foundries）提供了第三筆、也是迄今為止最大一筆撥款，金額為15億美元。

雷蒙多此次表示，美國需要持續投資半導體製造業，以重新奪回全球領先地位，並滿足人工智慧技術的需求。

第一財經記者/攝

AI高需求

在發言中，她指出了人工智慧的計算需求，並補充說，她已經與OpenAI首席執行官奧爾特曼（Sam Altman）進行了交談，後者正在努力爭取美國政府批准一項大規模的風險投資，以促進人工智慧晶片的全球製造。

她說：“當我與他或業內其他客戶交談時，他們預計需要的晶片數量令人難以置信（得多）（mind boggling）。”

這次雷蒙多的表態側面證實了目前矽谷的傳聞，即奧爾特曼正在努力爭取美國政府批准一項大型合資企業，以促進人工智慧晶片的全球製造。知情人士稱，過去幾週，奧爾特曼一直在與美國、中東和亞洲的潛在投資者和合作夥伴會面，但他告訴其中一些人，如果沒有華盛頓的批准，他就無法前進。

奧爾特曼的目標是籌集數十億美元，大幅提高全球製造尖端運算晶片的能力，避免資金短缺，他擔心這將幹擾人工智慧的大規模部署和該領域的持續發展。

台積電、英特爾公司和三星電子公司是製造此類晶片的主要公司，因此可能是奧爾特曼的合作夥伴。

媒體報道稱，他近期會見了三星和台積電的高層。同時，他已與中東主權財富基金討論了潛在投資，其中包括來自阿拉伯聯合大公國的投資。

據一位不願透露姓名的知情人士透露，奧爾特曼表示，他認為與美國政府就合資企業的時間和結構進行合作至關重要。知情人士稱，他已與雷蒙多會面，並正在努力安排與其他官員的會面。

英國新宏睿投資管理（New Horizo​​​​n Global Advisory）創辦人兼董事總經理夏宇宸對第一財經表示，在投資市場，AI在2023年對某些股票，尤其是「七大科技公司」（Magnificent 7 ）產生了顯著影響。像ChatGPT這樣的先進AI模型，它們在用戶體驗、商業應用和技術創新方面的突破，可能已經激發了投資者對整個AI產業鏈的興趣。

「OpenAI和其他AI領域的領導者可能會繼續推動技術發展，吸引更多的投資。然而，市場對AI的看法可能會變得更加成熟和審慎，投資者可能會更加關注公司的具體應用案例和收益潛力，而不僅僅是技術本身的激動人心的前景。」夏宇宸稱。

OpenAI在一份聲明中表示：“OpenAI就增加晶片、能源和數據中心的全球基礎設施和供應鏈進行了富有成效的討論，這對於人工智慧和其他依賴它們的行業至關重要。”

「鑑於國家優先事項的重要性，我們將繼續向美國政府通報情況，並期待稍後分享更多細節。」OpenAI寫道。

奧爾特曼的融資活動有可能引發美國財政部主導下對外國投資委員會（CFIUS）的國家安全審查。

一些知情人士表示，奧爾特曼還在考慮是否在OpenAI之外創建並發行一家新公司，此舉可能引發反壟斷擔憂。這就是該計劃在推進之前需要美國政府批准的部分原因。

美國法律禁止同一個人在直接競爭的兩家公司擔任董事會董事或高階主管，拜登政府加強了對這些所謂的連鎖董事會的審查。目前尚不清楚OpenAI是否會提供資金或與新創公司建立正式關係，但如果新公司尋求製造專供OpenAI使用的晶片，聯邦貿易委員會或美國司法部的反壟斷執法人員可能會對其參與感到擔憂。

晶片法案進展

根據白宮消息，《晶片法案》為美國半導體研發、製造和勞動力發展提供了527億美元。這包括390億美元的製造業激勵措施，其中20億美元用於汽車和國防系統中使用的傳統晶片，132億美元用於研發和勞動力發展，以及5億美元用於國際資訊通信技術安全和半導體供應鏈活動。該計劃還為半導體和相關設備製造的資本支出提供25%的投資稅收抵免。

然而，該法案的推出並非一帆風順，其進展速度令一些產業高層感到沮喪。2023年12月起，美國商務部開始分發撥款，第一筆3,500萬美元撥款授予了英國國防承包商貝宜系統（BAE Systems），第二筆則向半導體企業微芯科技（Microchip Technology）提供了約1.62億美元，第三筆給了格羅方德。

雷蒙多去年底表示，該部門已收到550多份意向書和近150份撥款預申請、正式申請和概念計畫。根據美媒報道，英特爾、台積電、三星電子和美光科技（Micron Technology）都已提交了申請，要求美國政府承擔建造尖端工廠所需的數十億美元的部分費用。

根據美國半導體產業協會（SIA）統計，從2020年5月至2023年12月，受《晶片與科學法案》推動而宣布的項目有70個，新建23座晶片廠和擴建9座晶片廠。

日本國立政策研究大學院大學教授邢予青近期對第一財經記者表示，半導體是現代產業的基石，涉及人工智慧、通訊和自動駕駛技術。原本，全球價值鏈的運作仰賴不同國家企業間的信任與合作。但隨著各國間的信任度降低，許多國家開始自行建造半導體工廠，這就是「全球遍布半導體工廠」的現象。

SIA數據顯示，2023年全球半導體產業銷售總額為5,268億美元，與2022年的歷史紀錄相比下降了8.2%。雖然整體數據稍有回落，但2023年下半年的銷售額比去年同期更加迅猛。去年第四季的銷售額為1,460億美元，比2022年同期高出11.6%，比2023年第三季高出8.4%。

但即使市場復甦，其他項目障礙依然存在。例如，SIA和牛津經濟研究院（Oxford Economics）共同編寫的研究報告，到2030年，美國半導體產業將面臨約6.7萬名工人的缺口。此外，由於美國聯邦環境審查可能需要數年時間，一些晶片製造商計劃中的大規模項目可能會面臨許可問題。