微軟拔得頭籌，將乘著英特爾面向AI時代大力拓展代工服務的東風，讓英特爾的技術成為自家晶片研發的利器。美東時間2月21日，在首次舉行的代工服務活動Intel Foundry Direct Connect上，英特爾宣布，推出全球首個針對人工智慧（AI）時代的系統級代工（systems foundry）。

英特爾的代工服務推出新的路線圖，採用英特爾14A製程技術、專業的節點進化以及新的英特爾代工高級系統組裝和測試(ASAT) 功能，幫助客戶實現他們啟用AI技術的雄心。

系統級代工是英特爾近年來推動代工業務成長的創新方式，它超越傳統的晶圓代工服務，引領業界由標準單晶片系統級晶片（system-on-chip）向單一封裝內的「晶片系統」（systems of chips）轉變。系統級代工服務由晶圓製造、封裝、軟體和開放的芯粒四部分組成，讓英特爾能夠發揮其在晶片設計和製造方面的專長，用芯粒打造新的客戶和合作夥伴解決方案。

英特爾的CEO基辛格(Pat Gelsinger) 表示，AI正在深刻地改變世界，以及我們對科技及其所驅動晶片的看法。這為世界上最具創新力的晶片設計者和英特爾面向AI的系統級代工創造了前所未有的機會。我們可以共同創造新市場，並革新用科技改善人們生活的方式。

英特爾週三同時宣布，更新拓展製程技術的路線圖，將14A增加到該公司的先進節點計畫中。

2021年7月，英特爾公佈了「四年五個過程節點」（5N4Y）的計劃，要透過從當時起四年內推進英特爾7、4、3、20A和18A五個過程節點，到2025年，重獲製程領先地位。本週三，英特爾確認，其5N4Y製程路線圖仍在按計畫進行，並將在業界率先提供背面供電解決方案。

英特爾更新的路線圖限制涵蓋英特爾已經進化的3、18A和14A過程技術，其中包括英特爾3-T，該技術服務於對3D先進封裝設計，透過矽通孔（TSV）進行優化，將很快進入準備生產階段。

基辛格在本週三的主題演講中透露，英特爾的長期系統級代工服務方式得到客戶的支持，微軟董事長兼CEO納德拉（Satya Nadella）表示，微軟計劃利用英特爾的18A過程生產微軟自研的晶片。

納德拉表示：「我們正處於非常令人興奮的平台轉變過程中，這（轉變）將從根本上改變每個組織和整個產業的生產力。為了實現這個願景，我們需要可靠的供應最先進、高性能且高品質的半導體。因此，我們如此興奮第與英特爾代工服務合作，並且，我們選擇的晶片設計計劃以英特爾的18A過程進行生產。”

微軟並未揭露採用A18製程技術的會是哪些微軟的產品。不過，去年11月中，微軟推出為Azure服務的兩款高階客製化晶片，分別是微軟的首款AI晶片Maia 100，以及英特爾CPU的競賽：基於Arm架構的雲端原生晶片Cobalt 100。

其中，Maia 100用於OpenAI模型、Bing、GitHub Copilot和ChatGPT等AI工作負載運行雲端訓練和推理。它採用台積電的5奈米製程製造，有1050億個晶體管，比AMD挑戰英偉達的AI晶片MI300X的1530 億個電晶體少約30%。

當時有媒體評論稱，Maia 100可能和英偉達的晶片正面對決，成為英偉達晶片的替代品。

微軟主管Azure硬體系統和基礎設施的副總Rani Borkar當時透露，Maia 100已在其Bing和Office AI產品上測試，OpenAI也在試用。這意味著，ChatGPT等模型的雲訓練和推理都將可能基於該晶片。