英特爾”Granite Rapids”至強處理器晶圓的首張照片由HardwareLuxx.de的Andreas Schilling提供。這是英特爾公司在新的英特爾3代工節點上製造的首批商用矽片，預計這將是該公司採用FinFET技術的最後一個矽片製造節點；在此之前，該公司將在下一代英特爾20A上採用奈米片。

英特爾3製程的電晶體密度和效能可與台積電N3系列和三星3GA系列節點相媲美。晶圓包含正方形的30 核心晶片，其中兩個組成一個”Granite Rapids-XCC”處理器，CPU 核心數可達到56 核心/112 執行緒（每個晶片有兩個核心未使用）。

在瓦片上的30 個內核中，每個都是一個”Redwood Cove”P 內核。相比之下，目前的”Emerald Rapids”至強處理器使用的是”Raptor Cove”內核，並且是在英特爾7 代工節點上製造的。

英特爾正計劃透過在矽片上實施幾種固定功能加速器來加快流行的伺服器工作負載，從而克服與AMD EPYC（包括即將推出的EPYC”都靈”Zen 5 處理器及其傳聞中的128 核/256線程數）在CPU 核心數量上的差距。

預計”Redwood Cove”核心將成為英特爾首個採用AVX10 和APX 的IA 核心。