英特爾代工服務公司（IFS）和Cadence 設計系統公司宣布擴大合作關係，共同開發基於尖端18A製程節點的SoC。兩家公司達成多年期策略協議，共同為採用RibbonFET全閘極電晶體和PowerVia背面功率傳輸技術的英特爾18A技術開發關鍵客製化IP組合、優化設計流程和技術。

聯合客戶將能夠在英特爾18A及更高製程節點上加快SoC專案進度，同時針對要求嚴苛的人工智慧、高效能運算和高階行動應用優化效能、功耗、面積、頻寬和延遲。 AI/ML、HPC 和高階行動運算等快速成長的細分市場需要最新標準的IP，以利用先進的封裝和矽製程技術。

我們非常高興能夠擴大與Cadence的合作關係，為IFS發展IP生態系統並為客戶提供選擇。我們將利用Cadence世界一流的領先IP組合和先進的設計解決方案，使我們的客戶能夠在英特爾領先的製程技術上交付大批量、高效能和高能效的SoC。

-英特爾資深副總裁兼IFS總經理Stuart Pann

Cadence對先進記憶體協定、PCI Express、UCI Express等開創性標準的領先實施，使聯合客戶能夠實現可擴展的高性能設計，從而加快IFS最先進的矽技術和3D-IC封裝能力的上市時間。

建立先進的代工業務是英特爾IDM 2.0策略的關鍵，這項協議透過為代工客戶提供更多的基本設計工具、流程和介面IP組合，加強了IFS的產品。在英特爾與其他業界領先的IP供應商合作的基礎上，英特爾將繼續為IFS客戶發展IP生態系統。