英特爾公司為什麼選擇做出巨大的策略調整和投資，不僅一如既往地為自己生產晶片，而且開放工廠為其他公司生產晶片？這個問題對英特爾公司來說尤其棘手，因為他們曾經嘗試過晶片代工模式–為其他公司製造晶片，但兩次都以失敗告終。

在英特爾公司本週舉行的名為” IFS Direct Connect “的首次英特爾代工業務活動之前，我們有機會與英特爾公司首席執行官帕特-蓋爾辛格（Pat Gelsinger）進行了一對一的交談，以了解他和公司在這項大膽舉措中的策略目標。

事實證明，封裝技術是其中的關鍵部分，它可以將多個較小的晶片組合成更大、更複雜的系統級晶片，並實現相互連接。正如Gelsinger 所說：“[我們正在]採用具有非常先進功能的適當晶圓級組裝技術。我們在這些領域已經工作了幾十年，我們在這裡的領先地位一下子變得非常有趣”。

英特爾為此活動安排了一系列令人印象深刻的演講嘉賓，包括微軟執行長薩提亞-納德拉（Satya Nadella）、Arm 執行長雷內-哈斯（Rene Haas）、OpenAI 首席執行長山姆-阿爾特曼（Sam Altman）、美國商務部長吉娜-雷蒙多（Gina Raimondo）以及來自聯發科、博通、聯電、Cadence、Synopsys 等公司的高階主管。甚至有人暗示，IFS Direct Connect 可能會帶來一些驚喜。

英特爾和蓋爾辛格將這類能力稱為系統級代工廠。他們的想法是，在晶片設計日益複雜的今天，要組裝出最精密、最強大的半導體，需要的不僅僅是最新、最小的製程技術。

“我們發現，每個人都需要先進的包裝，”Gelsinger 說，”因此，這不再是我們能做的事情，而是成為一種基礎產品。”

當然，英特爾在傳統工藝方面也取得了進展。預計該公司將在本週的大會上討論其兩年前啟動的”4 年5 節點”（5N4Y）計劃的進展情況。然而，封裝、互連和其他元素在創建”晶片系統”中的關鍵作用，正是該公司提供一些獨特優勢和重要機會的地方。

蓋爾辛格認為：「為什麼今天的NVIDIA 做不到全球所需的GPU 數量的2 倍？這不是因為矽，而是因為封裝」。

蓋爾辛格說，世界可能很快就會需要大量先進的人工智慧加速器晶片，在這種情況下，一些封裝能力和系統級思維將變得特別重要。他指出：“未來的人工智慧晶片將採用多層三維封裝，上面有快取、記憶體陣列和晶片組。我可能希望透過混合鍵合或類似的方式，將這些晶片組與某種形式的UCIe 連接到基礎晶片上。我[還]需要所有的驅動程序，以及與軟體相關的基礎功能，來組成這個東西。這些只是成為下一代系統代工廠所需的一些例子。”

在採訪中，這位CEO表示公司願意與代工廠客戶分享在創建自己的晶片過程中開發的智慧財產權和專業知識的意願。“我們的客戶設計已經在進行這種[高級封裝設計]，我們正在將如何組成這些晶片的專業知識作為代工服務產品的一部分提供給客戶。”

這是蓋爾辛格在英特爾內部建立代工業務的最新嘗試中所做的部分改變。此外，該公司也努力與整個晶片設計產業，特別是與Cadence 和Synopsys 等EDA 軟體公司進行更方便的整合。「過去，英特爾總是超級專有，」蓋爾辛格說。 “你必須付出巨大的努力，[學習]我們所有的專有工具和流程。這就是為什麼Cadence 和Synopsys 的關係如此重要。”

雖然Gelsinger 坦言現在下結論還為時過早，但他確實表示，他們所採取的方法以及對封裝和系統設計的重視，正在使他們超越早期的代工廠。“我們已經說過，我們的終身交易價值超過100 億美元，是過去的數倍。我們的收入和客戶數量等也遠遠超過了以前的水平。

除了對先進封裝技術的實際需求和設計要求外，Gelsinger 還指出了現代晶片設計和製造的經濟性是如何演變的。

“如果我們回溯五年前的先進CPU，在物料清單中，15% 的[成本]將用於封裝組裝和測試。當我們使用現代晶片時，例如高第（英特爾人工智慧加速器晶片）或Granite Rapids （未來的英特爾伺服器CPU），它們都使用了這些3D結構技術，封裝組裝和測試的成本現在佔35%到40%。因此，透過封裝組裝和測試層可以看出，產品的總價值正在變得更高。”

當然，該公司採用這種代工模式的另一個原因是，晶片業務令人驚訝地缺乏地域生產多樣性，而當今的地緣政治環境又是一個嚴峻的現實。

目前，全球超過50% 的半導體和約90% 最先進的晶片都是由台積電和USMC 等公司在台灣製造的。問題是，中國近來不斷發出威脅，暗示可能入侵接管台灣，中國認為台灣仍是中國的一部分。此外，台灣位於不安定的環太平洋地震帶上，該地震帶環繞著太平洋的大部分地區，地震活動頻繁，如果發生自然災害，可能對台灣的基礎設施造成嚴重破壞。

最終的結果是，全世界都聽到了一個警鐘，那就是在地理位置上實現晶片生產多樣化的巨大必要性。幾十年來，半導體產業的長期觀察家一直在強調這一點，但在大流行期間發生的汽車等產品的晶片短缺問題卻為我們帶來了新的啟示。

因此，各國政府開始製定龐大的計劃，為國內晶片製造活動提供資金支持，其中包括美國520 億美元的《CHIPS 法案》，該法案剛開始發放第一筆資金。

毫不奇怪，蓋爾辛格希望利用這些基金，不僅是因為這筆明顯的意外之財，還因為從晶片製造的角度來看，需要讓美國、歐洲和世界其他地區處於更有利的地位。他說：”[亞洲]政府對[半導體產業]進行了長達三十年的大量補貼，而現在我們80% 都依賴於亞洲。如果我們要讓它回歸，就必須縮小經濟差距，不是嗎？”

遺憾的是，事實證明，獲得這些資金的過程比預期的要慢。蓋爾辛格評論說：“2022 年8 月，當我站在白宮草坪上簽署法案時，我是否想過今天會坐在這裡與你們交談，並說我還沒有看到一分錢？沒有。“這些資金也至關重要，因為正如蓋爾辛格所指出的，“我們在進行投資時，假定這些贈款、稅收抵免等都會實現”。

最後，蓋爾辛格對這些努力表示肯定，但時間是關鍵。「我覺得我得到了國會的承諾，也得到了議會和歐盟的承諾，但你知道，[英特爾]董事會總有一天會說，好了，帕特，夠了，夠了。”

撇開政府補貼不談，要建立一個成功的鑄造企業，需要的不僅僅是機會主義，蓋爾辛格深知這一點。

如果不具備其他公司希望使用的晶片製造能力，英特爾就無法在這一領域大展拳腳。歸根究底，正是這些獨特的封裝和晶片系統設計能力，以及以目標為導向的方法，決定了蓋爾辛格和英特爾所實施的大膽計畫的成敗。

這顯然不是一個容易實現的目標，但他似乎有動力去實現它。

編譯自/ TechSpot