華為憑藉麒麟9000S 重返智慧型手機市場，被視為產業奇蹟，但這並不能改變它明顯慢於競爭對手的事實。這是意料之中的事，因為華為的代工合作夥伴中芯國際目前只能在老式的DUV 設備上量產7 奈米晶圓，這意味著中芯國際在技術上不如三星和台積電，從長遠來看很可能落後於它們。

不過，這些限制並不意味著未來的麒麟晶片必須繼續保持較慢的速度，最新的傳言稱，Mate 70 系列將採用比Mate 60 系列的麒麟9000S 更快的晶片，但在原始性能方面仍將落後競爭對手兩代。

華為憑藉麒麟9000S 重返智慧型手機市場，被視為產業奇蹟，但這並不能改變它明顯慢於競爭對手的事實。這是意料之中的事，因為華為的代工合作夥伴中芯國際目前只能在老式的DUV 設備上量產7 奈米晶圓，這意味著中芯國際在技術上不如三星和台積電，從長遠來看很可能落後於它們。

正如傳言所說，新的麒麟晶片可能不會出現在華為即將推出的P70 系列中，該系列將直接接替去年的P60。相反，據說這家前中國巨頭將為P70、P70 Pro 和P70 Art 配備麒麟9010，從晶片組型號名稱來看，這可能是麒麟9000S 的小改款。華為對此問題沒有任何選擇，因為根據生產時間表，中芯國際仍受限於7nm 技術，但據報道後者將為其客戶建立5nm 生產線，很可能在今年晚些時候滿足Mate 70 系列的需求。

不過，如上所述，儘管從7 奈米躍升到了5 奈米，但這顆未命名的麒麟晶片的性能可能不會快過驍龍8 Plus Gen 1，因為後者在現階段已經是兩代產品了。幸運的是，如果我們比較麒麟9000S，Mochamad Farido Fanani表示其性能與驍龍888 相當，因此這仍然是一個明顯進步，即使與驍龍8 Gen 3 和Dimensity 9300 相比，新麒麟仍然會顯得比較遲鈍。

華為的晶片部門要想在純粹的性能比較中與高通、聯發科、蘋果和三星相媲美可能還需要數年時間，但華為能夠擺脫外國公司的束縛，依靠自己的生產資源，這對一家曾被認為將取代三星，成為全球最大智慧型手機品牌的公司來說意義非凡。儘管如此，我們還是希望看到Mate 70 系列在中國上市時能有一番作為。