SemiAnalysis公司的迪倫-帕特爾（Dylan Patel）強調了2021年10月發布的一份報告–安全與新興技術中心（CSET）的文件–中令人擔憂的行業趨勢，並探討了” （概述了）基礎設施投資和監管改革，這些投資和改革可以使美國成為更具吸引力的建設新晶片製造能力的地方，並確保美國繼續獲得半導體製造的關鍵投入」。

帕特爾引用CSET/World Fab Forecast 的調查結果，對該地區明顯缺乏進展表示不滿：”由於NIMBY的混蛋和垃圾的監管/許可製度，美國是世界上建設晶圓廠最慢的相關國家。”這位SemiAnalysis 工作人員可能認為，不合適的條件仍然存在，並繼續阻礙任何前進的勢頭，至少對於新建製造項目而言。

CSET 2021 報告認為，擬議中的520 億美元CHIPS 法案基金並不能解決美國晶片產業的所有問題–投入大筆資金並不總是萬無一失的解決方案：美國快速建設晶圓廠的能力在下降，與同時，美國的晶圓廠項目總數也在下降。其中部分原因是全球半導體價值鏈發生了變化，隨著晶圓代工廠的崛起，資源向亞洲集中，從1990 年到2020 年，台灣、韓國和中國大陸等國家在半導體行業佔據了重要的市場份額。

然而，在這30年期間，美國新建一座晶圓廠所需的時間增加了38%，從1990年至2000年期間的平均665天（1.8年）增加到2010年至2020年期間的918天（ 2.5年）（圖2）。同時，美國新建晶圓廠專案總數減少了一半，從1990年至2000年期間的55個新建晶圓廠專案減少到2010年至2020年期間的22個新建晶圓廠專案。

標竿項目- 英特爾在俄亥俄州的在建工廠也屢遭挫折（包括延遲支付《CHIPS 法案》）–最新的新聞報道顯示，開幕典禮可能在2026 年底或2027 年初舉行。不僅如此，據報道，台積電在亞利桑那州投資的工廠也經常令其台灣新竹總部的領導層在官僚主義和後勤方面頭疼不已。