小米計劃在MWC 2024 期間舉辦一場活動，最新洩漏的資訊表明，我們可能會看到14 Ultra旗艦機在這一重要舞台上發布。一張據稱是相機蓋板玻璃的照片顯示了與前代產品相同的相機排列，現在我們又看到了整部手機的渲染圖。

這些圖片顯示了幾乎相同的設備，但有一個小區別–巨大的相機模組周圍有一個邊框。徠卡標誌周圍的文字也與先前的圖片不同。

照片上的手機有白色和黑色兩種，似乎都是由素皮革製成，邊框上似乎有天線標記，這表明是鋁製邊框，但小米可能決定跟隨潮流，推出鈦金屬解決方案。

從規格上看，我們預計該機將刷新我們在13 Ultra上看到的配置–同樣的6.78 英寸LTPO AMOLED 屏幕、四顆5000 萬像素的徠卡攝像頭（其中一顆配有潛望鏡鏡頭），新加入的部分應該是高通Snapdragon 8 Gen 3 晶片組、更大的5300 mAh 電池和帶有HyperOS 的Android 14 系統。