驍龍8Gen 4將完全採用台積電的3奈米製程量產，但其後續產品驍龍8 Gen 5可能會轉而採用雙代工廠方式，因為據報道高通公司希望向三星及其台灣半導體競爭對手同時發出訂單，這家位於聖迭戈的晶片開發商已要求兩家潛在夥伴公司提供2 奈米樣品，以便進一步評估。

晶片組原型開發需要6 至12 個月的時間，因此據報道高通公司已提前訂購了2nm 樣品。

儘管距離該公司的2nm 晶片發布估計還有一年時間，但據報道，高通公司希望搶佔先機，以確保三星和台積電成為其可能的代工合作夥伴。根據ETNews 報道，性能和提高產量是高通公司的首要任務，目前正在進行晶片組原型開發階段。這一階段有助於公司確定哪些技術可用於大規模生產，通常被稱為”多項目晶圓（MPW）”，即在單個晶圓上創建多個原型。

假設高通公司成功邀請三星和台積電量產驍龍8 Gen 5，韓國巨頭的2奈米技術很可能將專門用於Galaxy S26系列，該系統晶片將被命名為”Snapdragon 8 Gen 5 for Galaxy”。至於台積電的2nm 節點，很可能會被其他智慧型手機品牌所採用。至於為什麼說高通公司將在驍龍8 代5 上採用雙重採購策略，據傳該公司曾在驍龍8 Gen 4 上計劃採用這一策略，但由於良品率不佳，三星未能獲得任何3nm 訂單。

引入三星和台積電作為代工合作夥伴有助於高通降低晶片組成本，因為其旗艦晶片的價格正在緩慢上升，迫使智慧型手機合作夥伴要么提高產品價格，要么犧牲利潤。另外，這些合作夥伴也可以與聯發科結盟，後者的Dimensity 9300 晶片正在旗艦晶片領域展開良性競爭，據說Dimensity 9400 晶片也將延續這一勢頭，而高通公司無力承擔。

據估計，目前高通公司的合作夥伴供應的每顆驍龍8 Gen 3 的成本為200 美元，該公司的一位高管暗示，由於向定制Oryon 內核過渡，驍龍8 Gen 4 的成本將更高。使用先進製造工藝的隱患之一是成本高昂，因此高通將這兩家半導體巨頭納入考慮，但這完全取決於它是否對2 奈米樣品感到滿意。