根據美國半導體產業協會（SIA）估計，2023 年全球半導體產業的銷售額將下降約470 億美元，降至近5,270 億美元。這與創紀錄的2022 年相比出現了急劇下滑，但好在下半年的銷售額數據又大幅回升，顯示出強勁復甦的跡象和對未來的積極預期。

2023 年，半導體產業供應的晶片價值達5,268 億美元，比2022 年的歷史最高值5,741 億美元減少了8.2%。上半年晶片銷售緩慢的原因是客戶端個人電腦、消費性電子和伺服器產業的庫存修正。同時，2023 年第四季的晶片銷售額躍升至1,460 億美元，與2022 年第四季相比成長了11.6%，比2023 年第三季成長了8.4%。根據SIA 的數據，12 月的銷售額也達到了486 億美元，比11 月成長了1.5%。

就產品類別而言，邏輯產品（CPU、GPU、FPGA 和處理資料的類似設備）以1,785 億美元的銷售額遙遙領先，成為該行業最大的細分市場，其銷售額超過了其他三個細分市場的總和。由於3D NAND 和DRAM 的價格在今年上半年有所下降，記憶體以923 億美元的收入緊隨其後。在這兩種情況下，銷售額均較去年同期下降。

相較之下，微控制器（MCU）和汽車積體電路（IC）的銷售額分別較去年同期成長11.4% 和23.7%，其中MCU 的銷售額達到279 億美元，汽車積體電路的銷售額則創下422 億美元的新高。MCU 和汽車積體電路出貨量的強勁增長表明，汽車和各種智慧型設備製造商對晶片的需求增長迅速，因為這些行業現在比以往任何時候都要使用更多的半導體。

SIA 總裁兼執行長John Neuffer 表示：”2023 年初全球半導體銷售低迷，但下半年強勁反彈，預計2024 年市場將實現兩位數成長。隨著晶片在全球依賴的無數產品中發揮越來越大、越來越重要的作用，半導體市場的長期前景極為光明。推進投資研發、加強半導體人才隊伍建設和減少貿易壁壘的政府政策，將有助於該行業在未來多年繼續發展和創新。”

就全球各地的晶片銷售額而言，歐洲是唯一一個銷售額成長的地區，成長了4%。其他地區的表現則不盡人意：根據SIA 的數據，美洲的晶片銷售額下降了5.2%，日本下降了3.1%，而中國的降幅最大，達到14%。