根據MarketsandMarkets 的最新報告，2024 年全球中介層和FOWLP （無基板扇出型封裝）市場的價值預計為356 億美元，到2029 年預計將達到635 億美元；預計在預測期內將以12.3% 的複合年增長率成長。人工智慧（AI）和高效能運算（HPC）對先進封裝的需求不斷增長，是推動中介層封裝和FOWLP 市場發展的主要動力。

透過促進不同晶片元件之間的高效連接，基於中介層的封裝技術能夠提高效能並降低功耗，因此在半導體產業正經歷著強勁的成長。這種技術在實現高頻寬和高效能應用方面的作用越來越大，推動了資料中心、5G 基礎設施和新興技術的發展。

在預測期內，按封裝類型劃分的2.5D 封裝市場中的中介層和FOWLP 市場份額最高。

2.5D 積體電路封裝市場見證了顯著的成長，因為它透過在中間件上堆疊多個晶片實現了更高的性能和小型化，促進了高效能運算、人工智慧和汽車電子產品的發展。這種封裝方式滿足了廣泛應用中對提高效率、降低功耗和增加頻寬的需求，因此在各行各業的應用不斷擴大。

在預測期內，用於儲存裝置的中介層和FOWLP 市場將佔據較高的市場份額。

資料中心、人工智慧和5G 等應用對大容量、高速記憶體解決方案的需求不斷增長，推動了封裝技術的創新，以優化效能和效率，從而推動了儲存裝置半導體封裝的成長。先進的封裝技術，包括三維堆疊和異構集成，在滿足儲存裝置不斷發展的要求、提高其速度、密度和能源效率方面發揮著至關重要的作用。

在預測期內，北美地區的中介層和FOWLP 市場將佔據第二大份額。

北美地區在中介層和FOWLP 產業佔據第二大份額，這主要歸功於幾個關鍵因素。該地區擁有高度發展的技術環境，半導體封裝產業的主要企業都在此紮根。北美半導體先進封裝產業是推動電子設備創新的重要領域，其特點是採用3D 封裝和異質整合等尖端技術來提高性能和小型化。它在該地區的技術生態系統中發揮關鍵作用，促進了計算、通訊和各種電子應用的進步。

主要參與者

中介層和FOWLP公司包括許多主要的一級和二級廠商，如三星（韓國）、台積電（台灣）、SK Hynix（韓國）等，這些企業在北美、歐洲、亞太地區和世界其他地區（RoW）的先進封裝市場佔有重要地位。