據報道，台積電和SK hynix 正在組建一個人工智慧聯盟，攜手邁向未來，這將加速英偉達和AMD 下一代GPU 的HBM4 開發。台積電和SK hynix 視三星電子為市場威脅，將快速推進HBM4，並將首先用於下一代NVIDIA圖形處理器。

目前，人工智慧產業正在蓬勃發展，就財務方面而言，豐厚的收入吸引了我們能想到的所有大型科技公司。台積電和SK hynix 是提供產業所需的基本要素的兩家主要企業，一家在半導體領域遙遙領先，另一家則在HBM 供應方面獨領風騷。據報道，這兩家公司已結成”漸進式”聯盟，旨在共同開發下一代產品，最終使它們成為市場的焦點。

Pulse News的報告披露，名為”One Team”的新聯盟已經生效，目的是透過搶先開發新產品來挫敗行業競爭。這次的主要重點是開發下一代HBM 內存，即最先進的HBM4，它在革新人工智能領域的計算能力方面潛力巨大，有望為英偉達下一代人工智能GPU 提供存儲支持，台積電的加入可能會催化這家韓國巨頭在市場上的影響力。

也有人說，結盟是為了對抗三星電子對市場日益增長的影響力，因為三星同時擁有半導體和記憶體設施，這也是參與人工智慧競賽的公司青睞三星的原因，因為這樣可以減少供應鏈的複雜性。現在，台積電和SK hynix 作為一個整體運作，競爭將變得更加激烈和有趣。

HBM4 的開發將加速NVIDIA和AMD下一代GPU 的發展。預計NVIDIA 將在其即將推出的H200 和B100 GPU中使用HBM3E，但我們可以看到未來的Blackwell 變體和下一代Vera Rubin 晶片將充分發揮新HBM 標準的潛力。