華為新款小摺疊核心硬體曝光:升級為麒麟9000S 5G晶片
依照華為迭代策略,華為Mate 60系列後的下一款頂級旗艦,便將是全新的華為P70系列,不出意外的話將至少同時推出P70、P70 Pro和P70 Art三款機型,將有望在3月與大家見面。而出了這款上半年的代表性當家旗艦外,華為也將在上半年推出一款輕薄小折疊機型-華為Pocket S2。現在有最新消息,近日有數位部落客進一步帶來了該機的更多核心細節。
據知名數位部落客@數位閒聊站最新發布的資訊顯示,與先前曝光的消息基本一致,華為全新的輕薄小折疊手機-華為Pocket S2將搭載麒麟9000S 5G晶片,該晶片採用1+3+4架構設計,由1*2.49GHz+3*2.15GHz+4*1.53GHz組成,GPU為Maleoon 910,此前已經由華為nova 12系列率先應用,並且供應緊張的問題已經得到緩解,相比上一代產品所搭載的驍龍778G 4G晶片,在效能和網路體驗上都有大幅提升。
其他方面,根據先前曝光的消息,全新的華為Pocket S2小折疊機型總體上將延續上代的設計,採用縱向折疊方案,但是加大了鏡頭模組和副屏,同時新機還將提供有紫色素皮和灰色玻璃等版本可選,此外該機還將繼續提供藝術版機型,仍將採用3D浮雕工藝。硬體上,除了將升級為麒麟9000S 5G晶片外,該機還將配備容量為4520mAh的雙芯電池,並支援66W快充。
據悉,全新的華為Pocket S2小折疊機型將在今年上半年與大家見面,更多詳細信息,我們拭目以待。