據美國主要國防承包商雷神公司（Raytheon）稱，公司從戰略和頻譜任務先進彈性可信系統（S2MARTS）聯盟獲得了一份價值2000萬美元的合同，開髮用於地面、海上和機載傳感器的下一代多晶片封裝。

根據合約，雷神公司將封裝來自AMD等行業合作夥伴的最先進的商業設備，以創建一個緊湊的微電子封裝，將射頻能量轉換為具有更大頻寬和更高數據速率的數位資訊。這種整合將產生具有更高性能、更低功耗和更輕重量的新系統功能。

這種多晶片封裝將採用最新的業界標準晶片級互連技術，使單一晶片能夠以經濟高效的方式實現尖峰性能和新系統功能。它的設計是為了滿足雷神公司的可擴展感測器處理要求。

雷神公司表示，來自商業合作夥伴的小晶片（Chiplet）將透過其位於加州隆波克的3D通用封裝（3DUP）國內矽製造流程整合到雷神公司設計和製造的中介層中。