美商務部長透露批量晶片補助發放在即未來兩個月將出現更多公告
美國政府推出已久的晶片法案終於來到大量補貼的關鍵時刻。週一,美國商務部長雷蒙多表示,商務部計劃在兩個月內開始相關撥款。雷蒙多稱,目前正在與晶片公司進行非常複雜且極具挑戰性的談判。她還承諾在未來六到八週內發布更多與補貼有關的公告。
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美國的這項晶片計畫總規模為390億美元,這些補貼將資助晶片公司建造新工廠、減輕生產成本壓力、投資供應鏈以及更先進的研究,補貼上限可達到單一專案資本支出的35%。
雷蒙多補充稱,相關投資都是高度複雜且開創性的。無論是從規模來看,還是從複雜度來看,台積電、三星和英特爾提議在美國進行開發的專案都是前所未有的嘗試。
穩定人心
美國的晶片法案於2022年8月從國會獲批通過,但截至目前為止,美國政府僅從該計劃中頒發了兩項小額補貼,這也被業界一直詬病,認為政府審批過慢。
但雷蒙多一直表示,美國政府的補貼程序並沒有落後。然而,最近英特爾宣布推遲在美國俄亥俄州200億美元工廠的建設,其中一個重要原因就被解讀為美國政府遲遲沒有發放晶片援助。
同時,台積電和三星電子最新宣布將在亞洲繼續投資數百億美元建設新工廠,分析師認為,這代表著這兩家半導體大廠一定程度上將擱置或放緩其在美國的工廠建設。
台積電和三星電子在美國的工廠雖然仍可能獲利,但對美國來說,顯然有悖於其想要將全球晶片產能轉移至美國的初衷。而究其根本原因,恐怕有一部分也與美國政府沒有及時為台積電和三星電子提供相關補貼有關。
這大概也是雷蒙多提前透露補貼發放時間的誘因之一,想要穩定晶片產業對美國的信心。
除此之外,雷蒙多還補充稱,雖然晶片業一直有周期性的問題,目前市場情況不佳,但她相信人工智慧將以從未有過的方式推動晶片需求的復甦。