到目前為止，我們已經看到美光和三星在確認開發的同時列出了他們的下一代HBM4 記憶體產品。這兩家公司都強調了大約在2025-2026 年推出產品的時間框架，看來SK hynix 也加入了這場拼時間拼技術的戰鬥。

隨著人工智慧在市場上的應用迅速增加，我們在邁向未來的過程中需要更強的運算能力，值得注意的是，HBM 在人工智慧運算如何定位自己的現代生活中發揮了至關重要的作用，因為它是製造人工智慧加速器的關鍵部件。

SK hynix 副總裁Kim Chun-hwan 在2024 年韓國半導體展（SEMICON Korea 2024）上發表主題演講時透露，該公司打算在2026 年之前開始量產HBM4，並聲稱這將推動人工智慧市場的巨大成長。

他認為，除了早日實現下一代產品過渡之外，重要的是要認識到HBM 行業面臨著巨大的需求；因此，創造一種既能無縫供應又具有創新性的解決方案更為重要。 Kim 認為，到2025 年，HBM 市場預計將成長高達40%，並已提前定位，以充分利用這一市場。

關於對HBM4 的期待，Trendforce分享的路線圖預計，首批HBM4 樣品的每個堆疊容量將高達36 GB，而完整規格預計將在2024-2025 年下半年左右由JEDEC 發布。首批客戶樣品和可用性預計將於2026 年推出，因此距離我們看到新的高頻寬記憶體人工智慧解決方案的實際應用還有很長的時間。

目前還不確定哪種類型的人工智慧產品將採用新工藝，因此我們暫時無法做出任何預測。隨著SK hynix 的加入，HBM 市場的競爭似乎變得更加激烈，哪家公司會崛起並登上王者寶座，讓我們拭目以待。