Dimensity（天璣） 9400 將是聯發科的首款3nm 晶片，據說它將利用台積電的第二代光刻技術，從而提高能源效率並帶來其他好處。至於該SoC 正式亮相的時間，該公司執行長Rick Tsai 表示，它將於今年第四季推出，並將增強人工智慧功能，與其他高階智慧型手機晶片相媲美。

除了Dimensity 9400，我們還將看到高通的驍龍8 Gen 4，據說它也將採用台積電先進的3 奈米製程量產。

Dimensity 9400 將採用與Dimensity 9300 相同的CPU 集群，同樣沒有高效內核；先進的3 奈米製程有助於降低功耗。

雖然聯發科執行長沒有提供效能對比，但報告指出Dimensity 9400 將配備改進的AI 功能。下面的圖片也分享了據稱的CPU 集群，顯示與今年的高通不同，聯發科將繼續採用ARM 的CPU 設計，但將其升級到Cortex-X5。不過，有一個傳言稱，整個CPU 叢集將不僅僅由Cortex-X5 核心組成，但確實提到Dimensity 9400 將不採用任何效率核心，這是Dimensity 9300 採用的配置，從而提高了多核心效能。

至於高階人工智慧功能，Dimensity 9400 在裝置上執行任務時可能會遠遠超過Dimensity 9300 在大型語言模型方面支援的330 億個參數。不過，與前代產品一樣，我們可能會看到Dimensity 9400 獲得LPDDR5T 記憶體支持，因為在設備上運行人工智慧需要更快、更有效率的記憶體。

在2024 年開始之前，聯發科宣布與台積電合作開發出全球首款3 奈米晶片組，功耗降低了32%，並將於2024 年開始量產。

雖然聯發科沒有明確提及Dimensity 9400 這個名稱，但這家台灣公司指的很可能是其旗艦SoC。我們最近報道了據稱是驍龍8 Gen 4 的Geekbench 6 單核和多核跑分，它比驍龍8 Gen 3 和Dimensity 9300 跑得更快。我們預計，Dimensity 9400 也將實現同樣的效能飛躍，但要看到它的實際表現，還得等到2024 年第四季的正式發布。