英特爾Lunar Lake-MX將在SoC封裝中嵌入三星LPDDR5X內存
消息人士透露,英特爾已選擇三星作為其下一代Lunar Lake 處理器的供應商,該處理器將於今年稍後亮相。報告指出,三星將提供LPDDR5X 記憶體設備,用於整合到英特爾的處理器中。考慮到英特爾預計在未來幾年內分銷數百萬個Lunar Lake CPU,這次合作對三星來說可能是重大勝利。
不過,值得注意的是,這項消息是基於洩漏的訊息,尚未得到官方證實。Lunar Lake-MX 平台專為超便攜筆記型電腦設計,預計將在處理器封裝上直接配備16GB 或32GB LPDDR5X-8533 記憶體。與傳統的記憶體配置相比,這種封裝記憶體的方法旨在最大限度地減小平台的實體尺寸,同時提高效能。憑藉Lunar Lake 對封裝記憶體的獨家支持,三星的LPDDR5X-8533 產品可能會大大促進銷售。
雖然三星目前備受關注,但它是否會成為Lunar Lake 唯一的LPDDR5X 記憶體供應商仍不清楚。英特爾的策略是銷售具有預先驗證記憶體的處理器,這就為美光和SK 海力士等競爭對手的類似記憶體產品的潛在驗證敞開了大門。
由於採用了全新的微架構,英特爾將其Lunar Lake 處理器宣傳為每瓦效能效率的革命性飛躍。該處理器預計將採用Foveros 技術的多晶片組設計,將CPU 和GPU 晶片組、系統晶片和雙記憶體封裝結合在一起。CPU 部分預計將包括多達八個核心(四個高效能Lion Cove 核心和四個高能效Skymont 核心),以及先進的圖形、高速緩存和AI 加速功能。
蘋果在其M 系列晶片中使用封裝記憶體(統一記憶體)的做法在業界開創了先例,而英特爾的Lunar Lake MX 則可能將這一趨勢推廣到整個輕薄筆記型電腦市場。不過,在配置、維修和升級方面需要更多靈活性的系統可能會繼續採用標準記憶體解決方案,如SODIMM 和/或兼顧高效能和能源效率的新型CAMM2模組。