隨著大選臨近，拜登政府急於突出一項標誌性的經濟舉措，預計將在未來幾週內向英特爾、台積電和其他頂級半導體公司發放數十億美元的補貼，以幫助這些公司建立新工廠，這也是美國《晶片法案》的第三筆補助。

和前兩筆補貼不同的是，這筆補貼的是先進製程半導體技術，而且資金量也大得多，拜登政府希望加速全美各地新工廠的建設。

據業內人士聲稱，這次獲得補貼的是那些生產用於智慧型手機、人工智慧等先進晶片的製造公司，預計美國總統拜登3月7日發表國情咨文之前會宣布這一消息。

據悉，英特爾最有可能獲得補貼，該公司已經在美國的俄勒岡州、亞利桑那州、新墨西哥州和俄亥俄州的工廠或升級或新建工廠，耗資將超過435億美元。

另一個可能的受益者是台積電，該公司在亞利桑那州鳳凰城附近正在建造兩家晶片工廠，總投資額為400億美元。該公司近期聲稱第二座工廠的投產將推遲。

身為全球領先的代工製造商，台積電在美國的專案頻頻遭遇挫折。該公司董事長劉德音近期的聲明進一步表明，該亞利桑那州項目面臨挑戰，包括熟練工人短缺、以及獲得美國政府資金數額的談判艱難。

而分析家則稱，上述延遲可能是台積電為了從美國獲得更多資金支持而採取的談判策略，也凸顯了美國在吸引晶片製造商到美國建廠方面所面臨的挑戰。

美國官員表示，台積電強調亞利桑那州的計畫面臨許多問題，這是一種談判策略，目的是最大限度地擴大其能夠獲得的《晶片法案》資金的份額。據美國商務部稱，已有500多家公司表示有興趣獲得該計劃的資金，170多家公司已經提交了申請。

另外，韓國三星電子也有望獲得部分資金，該公司在德州有一個173億美元的專案。美光科技和德州儀器也是競爭者之一。

2022年8月，美國總統拜登將《晶片法案》簽署成為法律，該法案將提供527億美元用於補貼美國晶片產業。《晶片法案》第一筆補助於去年12月宣布，價值3,500萬美元，授予了BAE系統公司生產戰鬥機晶片的工廠。

本月初發布了第二筆補貼，美國政府宣布向微芯科技提供1.62億美元，此舉旨在幫助該公司將產能提高兩倍。

去年12月，美國商務部長雷蒙多表示，她將在未來一年內為半導體晶片產業提供約12筆補貼，其中一些計畫的金額高達數十億美元，可能會徹底重塑美國晶片生產。