根據韓國媒體報道，韓國將把高頻寬記憶體（HBM）技術指定為國家戰略技術，並向三星電子和SK海力士等開發該技術的企業提供稅收優惠。報道稱，這項決定是2023年底在國會通過的，稅法修正案後的執行令草案的一部分。

最主要的變化就是，擴大了有資格享受研發稅收優惠的國家戰略技術範圍，與一般研發活動相比，企業對指定的國家戰略技術可以獲得更高的稅收減免。

中小企業可享有高達40%至50%的減免，而三星電子、SK海力士等中大型企業可享有高達30%至40%的減免。

HBM全稱為High Bandwich Memory，即高頻寬內存，是一款的CPU/GPU內存晶片；其將很多DDR晶片堆疊在一起後和GPU封裝在一起，實現大容量、高位寬的DDR組合陣列。

簡單來講，傳統的DDR記憶體晶片是一層的平房結構，HBM結構的記憶體就是現代化的摩天大樓，在佔地面積不變的基礎上，向3維高度發展，從而可實現了更高的性能和頻寬。

隨著AI應用的越來越廣泛，HBM的相關應用也越來越多，其需求也是水漲船高，目前HBM的平均售價至少是DRAM的三倍。