本週，英特爾公司最新、最先進的晶片封裝廠Fab 9 開始投產。英特爾在新墨西哥州的工廠越來越多，Fab 9工廠的任務是使用英特爾的Foveros技術封裝晶片，目前用於製造公司最新的客戶機酷睿至尊（Meteor Lake）處理器和用於人工智慧（ AI）與高效能運算（HPC）應用的Data Center Max GPU（Ponte Vecchio）。

這座位於新墨西哥州里奧蘭喬附近的工廠耗資35 億美元建造和裝備。該工廠被認為是有史以來最昂貴的先進封裝工廠，其高昂的價格凸顯了英特爾對先進封裝技術和生產能力的重視。英特爾的產品路線圖要求在未來大量使用多晶片/小晶片設計，再加上英特爾代工服務客戶的需求，該公司正準備大幅提高Foveros、EMIB和其他先進封裝技術的產量。

英特爾的Foveros 是一種晶片到晶片的堆疊技術，它使用該公司的低功耗22FFL 製造製程生產的基本晶片，並在其上堆疊晶片。基底晶片可以作為其所承載晶片之間的互連，也可以整合某些I/O 或邏輯。當前一代Foveros 支援小至36 微米的凸塊，每平方毫米最多可實現770 個連接，但隨著凸塊最終變為25 微米和18 微米，該技術將提高連接密度和性能（在頻寬和支援的電力傳輸方面）。

一個Foveros 基本晶片的大小可達600平方毫米，但對於需要大於600 平方毫米基本晶片的應用^（如用於資料中心產品的晶片），英特爾可以使用co-EMIB 封裝技術將多個基本晶片拼接在一起。

新的Fab 9（其名稱源自曾經的6 吋晶圓光刻廠）終於正式投入生產，至少在未來幾年內，它將成為英特爾Foveros 晶片封裝的皇冠上的明珠。雖然該公司在馬來西亞（PGAT）也擁有”先進封裝”能力，但這些設施目前只配備了EMIB 生產工具，這意味著英特爾所有的Foveros 封裝都是在新墨西哥園區進行的。作為英特爾首家大批量Foveros 封裝工廠，新增產能將大大提高英特爾Foveros 封裝的總產量，但該公司並未提供特定的產量數據。

英特爾的11x 工廠就在隔壁，這對工廠也是英特爾首個共用先進封裝廠，使英特爾能夠減少從其他英特爾工廠進口晶片的數量。不過，由於Fab 11x 不是英特爾4 工廠，就Meteor Lake 而言，它只適合生產22FFL 基本晶片。英特爾仍在進口英特爾4代CPU晶片（俄勒岡和愛爾蘭），以及台積電（TSMC）生產的顯示卡、SoC和I/O晶片（台灣）。