高通驍龍8 Gen 4 已多次傳出將放棄ARM 的CPU 設計，改用高通公司客製化的Oryon 或Phoenix 核心。據說即將推出的SoC 將在台積電更新的3nm 製程上量產，因此與驍龍8 Gen 3 相比，它可能會帶來更高的能源效率。這些能效的提升可能會讓效能更強的「鳳凰」核心以更高的時脈頻率運行，爆料者數位閒聊站稱，達到4.00GHz 不再是夢想。

先前有傳言稱，驍龍8代4將放棄高效內核，因為高通公司顯然在效仿聯發科MediaTek在其天璣9300中採用的方法。這項變更應能讓即將推出的晶片組獲得更高的多核心性能，但代價是功耗，不過改良後的3 奈米製造製程可能有助於抵消這一缺點。

驍龍8 Gen4″還有望採用”2 + 6″CPU集群，由於消息來源沒有提及哪些核心的測試頻率為4.00GHz，因此我們假設它們是高性能核心。如果高通公司能在最終產品中保持這些頻率，那麼與驍龍8 Gen 3（其Cortex-X4 的最高頻率為3.30GHz）相比，將會有顯著提升。驍龍8 Gen 4核心頻率的提高也會改善其單執行緒效能，而雙核心解決方案也會有助於多執行緒工作負載。

爆料者沒有將驍龍8 Gen 4 與蘋果的A 系列或M 系列晶片進行比較，但我們過去曾報道過高通公司正在測試Adreno 830，根據早期的測試，該GPU 的表現比M2 更好。這些改進聽起來肯定很誘人，但前提是高通公司在正式推出旗艦晶片組時保持這些規格