佰維儲存第一顆主控晶片準備量產已回片點亮
佰維儲存接受研究時表示,公司高度重視技術研發創新,近期成功研發並發表支援CXL2.0規範的CXLDRAM記憶體擴充模組。兼具支援記憶體容量和頻寬擴充、記憶體池化共享、高頻寬、低延遲、高可靠性等特點,賦能AI高效能運算。
此外,在IC晶片方面,佰維第一顆主控晶片研發進展順利,已回片點亮,正在進行量產準備。
佰維儲存公司全稱為深圳佰維儲存科技股份有限公司,主要產品及服務涵蓋嵌入式、消費級、工業級儲存和先進封測業務,並對晶片IC設計等領域進行了佈局。
目前已掌握16層疊Die、30~40μm超薄Die、多晶片異構整合等先進製程量產能力,達到國際級水準。
儲存晶片產品廣泛應用於行動智慧終端、PC、產業終端、資料中心、智慧汽車、行動儲存等資訊技術領域。
佰維儲存也是惠普、宏碁等PC企業零售DIY儲存產品的授權合作夥伴,甚至近兩年比較火的宏碁掠奪者儲存就是佰維儲存營運的品牌。
佰維儲存也面向旗艦智慧型手機推出UFS 3.1高速閃存,寫入速度最高可達1800MB/s,是上一代通用快閃記憶體儲存的4倍以上,讀取速度高達2100MB/s,容量最高可達1TB。
去年12月,佰維儲存的晶圓級先進封測製造案正式落地東莞松山湖高新技術產業開發區。