如今，晶片需求並未達到歷史新高，但儘管產業不景氣，台積電300 毫米晶圓的平均售價(ASP) 在第四季度上漲至6,611 美元，單年增長22%，正如分析師Dan Nystedt所指出的那樣，他將這一增長歸因於台積電N3（3 奈米級）製程技術的提升。Bernstein Research 的Stacy Rasgon 也指出，現在大多數半導體產業的成長來自於定價的增加，而不是處理器出貨量的增加。

從很多方面來看，台積電的晶圓出貨量證明了這一點：這家全球第一代工廠在2023 年第四季的300 毫米等效晶圓出貨量為295.7 萬片，低於2022 年第四季的370.2 萬片，這也是他們自2020 年以來首次低於300 萬片。

儘管晶圓出貨量大幅下降20.1%，但台積電2023 年第四季的淨收入達到196.2 億美元，較2022 年第四季的199.3 億美元下降1.5%。同時，正如Nystedt 所觀察到的那樣，加工後的300 毫米台積電晶圓的平均價格在2023 年第四季度達到了6,611 美元，高於2022 年第四季的5,384 美元。這是因為台積電向其alpha 客戶（包括蘋果）的N3 晶圓出貨量增加。一些分析師估計，台積電可能對每片使用其N3 技術加工的晶圓收取高達20,000 美元的費用，雖然這個數字可能不完全準確（因為台積電的報價取決於許多因素），但重點是台積電對N3的收費比它要高。適用於N4/N5 或N6/N7 製程技術。

伯恩斯坦研究公司美國半導體和半導體資本設備高級分析師史黛西·拉斯貢（Stacy Rasgon）表示，事實上，在最新節點上加工的晶圓價格上漲在很大程度上推動了近年來半導體行業的幾乎所有增長。

「近年來，定價對半導體產業的成長做出了多大貢獻？」Rasgon 在X 貼文中反問道。“當你得知答案是’比一切還重要’時，你會感到驚訝嗎？”

簡而言之，隨著時間的推移，新的製程節點技術變得越來越昂貴。Rasgon的報告顯示，雖然從2019年到2023年，晶片總出貨量（單位）實際上有所下降，但平均售價（ASP）卻大幅上漲，從而為晶片製造商帶來更多收入成長。

說到更昂貴的製程節點，需要注意的是，台積電2023 年第四季晶圓收入的15% 來自採用N3 技術加工的晶圓，而N5 和N7 技術分別貢獻了39% 和17%。從貨幣角度來看，N3技術為台積電帶來了29.43億美元的收入，N5技術為台積電帶來了68.67億美元的收入，N7技術為台積電帶來了33.354億美元的收入。

整體而言，台積電的先進技術節點（N7、N5、N3）佔其晶圓總收入的67%。此外，更廣泛的類別（包括所有基於FinFET 的製程技術）佔該公司晶圓銷售額的75%。

有趣的是，智慧型手機和高效能運算應用中使用的系統單晶片（SoC）的收入份額（台積電的總稱，適用於從遊戲機到個人電腦，從網路晶片到資料中心的一系列產品）級處理器）相同，各佔43%，與台積電近年來以智慧型手機SoC為主的出貨量不同。汽車晶片收入佔5%，物聯網晶片也貢獻5%。

為了添加有關台積電N3 出貨量的更多細節，我們應該注意到，蘋果（可能是N3 的主要客戶）在其iPhone 15 Pro 智慧型手機和MacBook Pro 筆記型電腦上都使用3nm 處理器，這與其慣用策略有點不同首先為手機採用領先的節點，然後再將其用於個人電腦季度。出於顯而易見的原因，這對台積電來說是個好消息，因為它可以銷售更多使用其領先製程技術加工的晶圓。