台積電剛剛使半導體產業的競爭變得更加有趣，因為該公司已成為全球首家開始為1 奈米生產做準備的代工廠。這的確是業界的一個新標桿，因為1 奈米過程以及更精密的過程被稱為半導體領域的”聖杯”，而台灣巨頭將一如既往地在這一過程中領先，超越英特爾和三星代工廠。預計在台灣南部嘉義縣開發的新工廠將在性能和效率方面為科技產業帶來一場革命。

在了解擬議設施的核心內容之前，我們先來簡單了解一下台積電的1 奈米製程。早在IEDM 大會上，台積電就分享了其在2030 年前開發1 奈米節點的計劃，有趣的是，該公司對通過多個3D 疊加晶片組在該工藝上集成多達”萬億個晶體管”表示樂觀。台積電在2nm 製程之後改變了命名方式，將1.4nm 和1nm 製程分別命名為A14 和A10，這與英特爾代工廠（Intel Foundry）有幾分相似。不過，成功與否取決於台積電如何實現這一目標，尤其是因為良品率和供應一直是半導體產業近期面臨的巨大問題。

台積電的1 奈米計劃將是一個昂貴的計劃，預計成本約320 億美元。該工廠預計建在南台灣科學園區（STP），佔地約100 公頃，將以60-40 的比例劃分，在新工廠內同時滿足半導體和積體電路封裝生產的需求。台積電預計還將在台灣落成多個2 奈米晶圓廠。這家半導體龍頭企業在”節點縮小”的過程中，並沒有停止前進的步伐。

晶片製造商之間的競爭預計在未來會加劇，尤其是英特爾預計將在未來幾天內舉行其”旗艦代工活動”–IFS Direct Connect，屆時該公司可能會宣布一些令人驚訝的消息，因為該公司已經完成了”四年五個節點”的目標，這意味著英特爾將向我們介紹18A 之後的最新進展，很可能會讓我們看到其最先進的10A（1 奈米）工藝。

不過，需要注意的是，1 奈米製程距今仍有近五年的時間，甚至更長，因為我們還沒有看到在它之前的多種過程問世。從目前來看，台積電仍可能引領未來的發展方向，但這完全取決於該公司的競爭對手如何定位自己在產業中的地位。