晶片製造商英特爾計劃將重點放在人工智慧和芯粒（別稱「小晶片」）等未來技術上。英特爾是為數不多的既設計又製造自己晶片的半導體公司之一，而高通和蘋果等競爭對手的晶片設計則依賴代工製造商。根據外媒報道，英特爾正在整合芯粒、人工智慧等一系列新技術，並正在製定嚴密的製造進步路線圖。

長期以來，英特爾一直在追求尖端晶片，以支援其資料中心和消費性PC產品。去年在紐約舉行的Meteor Lake晶片發布會上，英特爾CEO帕特·格爾辛格（Pat Gelsinger）暗示了該公司的未來方向，指出該公司預計在四年內整合五個新節點，包括Intel 7、Intel 4、Intel 3、Intel 20A和Intel 18A。

外媒報導，英特爾專注於整合人工智慧、芯粒等新興技術，該公司的芯粒技術可以消除伺服器和客戶端產品之間的區別，使公司能夠根據客戶需求組裝晶片。這樣，該公司就能為特定產業快速生產客製化晶片。

格爾辛格在一次新聞發布會上表示，隨著定制晶片在2025年之後成為潮流，伺服器和PC晶片的定時發布屆時可能就會變得不那麼重要。

2021年初，英特爾重振其晶片代工製造業務，並將其更名為「英特爾代工服務」（Intel Foundry Services，簡稱IFS），目標是與台積電和三星競爭。

此前，外媒報道稱，在CEO Pat Gelsinger的領導下，英特爾投資數十億美元在三大洲建廠，以恢復其在晶片製造領域的主導地位，並更好地與競爭對手AMD競爭。

2023年12月份，以色列財政部、經濟部和稅務局發表聯合聲明宣布，英特爾將在以色列投資250億美元新建一座晶片工廠，該工廠將專門為蘋果和英偉達等公司生產先進晶片。

除了在以色列新建一家晶片工廠外，英特爾還將在德國東部和俄亥俄州中部建造新的晶片工廠。