美國多年來一直試圖透過制裁和出口管制來減緩中國在半導體和人工智慧等領域的進步。英特爾執行長評論說，這項策略正在影響中國的半導體製造能力，並強調了日本和荷蘭等國的合作。這些言論與台積電和NVIDIA 的聲明不謀而合，儘管在這個高度互聯的行業中，供應鏈的不確定性仍然存在。

英特爾公司執行長帕特-蓋爾辛格（Pat Gelsinger）在達沃斯世界經濟論壇上發言時斷言，由於美國對關鍵晶片製造零件的製裁，中國的半導體發展將比領先國家落後十年。

蓋爾辛格解釋說，中國現有的工具目前只能生產14 奈米和7 奈米晶片。相較之下，台灣的台積電、韓國的三星和美國的英特爾等公司正在準備在未來幾年內採用更先進的製程生產3 奈米、2 奈米甚至更精密的半導體。預計台積電的2 奈米晶片將應用於2025 年上市的iPhone 17。

針對中國在晶片領域的快速發展，美國頒布了相關管制措施，阻止中國取得最新晶片技術所需的工具。然而，美國並沒有單獨阻止中國，而是聯合了盟友日本和荷蘭的合作，這是該政策成就的關鍵因素。

ASML 是一家荷蘭公司，也是世界上最大的光刻工具供應商，其光刻工具對生產14 奈米以下半導體至關重要。此舉是英特爾公司在晶片製造領域落後於台積電和三星之後，重新奪回領先地位的努力的一部分。

在達沃斯論壇上，蓋爾辛格討論了全球供應鏈的脆弱性，這個問題在COVID-19大流行期間顯露無遺。他指出，數十年來的產業政策使晶片製造業集中在亞洲國家，而美國目前正試圖透過《晶片法案》扭轉這一趨勢。這項立法旨在提高美國的技術自給自足能力。

去年，台積電創辦人張忠謀承認，美國的製裁可能會讓台積電暫時受益，但對此類措施的長期效力表示懷疑。他預計，制裁將使中國在晶片製造技術上落後數年。不過，他也指出，像美國這樣的國家需要大量時間來發展自己的晶片製造能力。

美國官員樂觀地認為，美國可以在十年內開始生產和封裝最先進的半導體。相比之下，NVIDIA 的執行長認為這一目標可能需要10 年或20 年的時間。