在最新的3DMark Solar Bay 壓力測試中，Exynos 2400 再次給人留下了深刻印象，它在較小尺寸的Galaxy S24+中運行時，在性能穩定性方面擊敗了驍龍8 Gen 3。簡而言之，三星最新的SoC 得分高於高通公司最新的晶片，驍龍8 Gen 3 在撞到溫度牆後，性能下降到實際性能的48%，得分低於Exynos 2400。

Solar Bay壓力測試類似於3DMark 的Wild Life Extreme，它透過對CPU 和GPU 的大量工作負載進行測試，將智慧型手機晶片組推向極限。在Mochamad Farido Fanani 分享的最新對比中，泰國媒體Beartai 進行的測試顯示，Exynos 2400 的性能維持能力優於驍龍8 Gen 3，僅降頻至實際性能的64.6%，而驍龍8 Gen 3 在同一測試中大幅下降至48.3%。

當驍龍8 Gen 3 是在最高階的Galaxy S24 Ultra 上進行測試時，這些結果就更加令人矚目了，據傳該機型的熱管比Galaxy S23 Ultra 大190%。早些時候，Exynos 2400 在3DMark 的Wild Life Extreme Stress Test 測試中獲得了兩倍於Exynos 2200 的分數，其性能與蘋果的A17 Pro 相當，給人留下了積極的第一印象。

雖然Galaxy S24 Plus 的散熱解決方案對Exynos 2400 的溫度控制起到了關鍵作用，但三星採用的扇出晶圓級封裝技術（FOWLP）可能改善了新SoC 的耐熱性，從而提高了多核心效能，因此在最新測試中取得了更好的成績。

隨著Exynos 2400 在兩項3DMark 基準測試中拔得頭籌，我們可能會看到它在其他測試中也有所改進。