搭載於Galaxy S24系列中的Exynos 2400 的量產採用了新技術，其中之一是三星的4LPP+ 工藝，該工藝不僅提高了產量，還提高了能源效率。這是這家韓國巨頭推出的首款採用這種封裝方式的智慧型手機SoC。以下是它的所有優點。

三星的扇出型晶圓級封裝技術有助於Exynos 2400 增加I/O 連接，使電訊號能夠快速通過，同時由於封裝面積更小，還能改善熱管理，可以讓設備長時間運作而不會過熱。三星聲稱，使用FOWLP 技術有助於將耐熱性提高23%，從而將多核心效能提高8%。

FOWLP 技術很可能是Exynos 2400 在最新3DMark Wild Life Extreme Stress Test 測試中表現搶眼的原因，該SoC 不僅獲得了前代產品Exynos 2200 兩倍的分數，而且與蘋果的A17 Pro 不相上下。當然，還有其他方法可以提高智慧型手機晶片組的熱效率，例如使用熱管。幸運的是，三星所有Galaxy S24 機型都配備了這樣的散熱器，有助於保持低溫。

如果三星在Exynos 2400 上採用了FOWLP 技術，那麼Tensor G4 也有可能採用相同的封裝，據說Google今年稍後即將推出的Pixel 9 和Pixel 9 Pro 將採用Tensor G4 晶片組。鑑於Tensor G3 的熱管理水平不佳，Tensor G4 採用先進的封裝方法將有助於盡可能降低溫度，據說Google還將繼續使用三星的代工廠一年，我們可能會看到FOWLP 技術在這裡得到採用。