值得注意的是，我國正在不斷提高本地晶片產量以應對未來長期發展。進口數據上，2023年中國累計進口積體電路4,795億顆，較2022年下降10.8%；進口金額3,494億美元，下降15.4%。此外，2023年中國二極體和類似半導體組件（普通商品晶片的代表）的進口量也下降了23.8%。

圖片來源：海關總署

在出口資料方面，2023年中國累計出口積體電路2,678億顆，較2022年下降1.8%；出口金額13.60萬美元，下降10.1%。

圖片來源：海關總署

2023年在經濟逆風影響下，全球消費性電子端特別是智慧型手機和筆記型電腦持續疲軟。另外，在國外相關出口管制措施下，我國在部分先進晶片購買上嚴重受限。目前，我國正在不斷提高本地產量以減少對進口晶片依賴的影響。

海關總署數據顯示，2023年度中國大陸晶片產量出現了成長。1-10月份，國內累計生產積體電路2,765.3億塊，較去年成長0.9%。其中10月份積體電路產量為312.8億塊，年增34.5%，創下近幾年新高。

根據全球半導體觀察先前不完全統計，除了7家已暫停擱置的晶圓廠，目前大陸建有44座晶圓廠（12寸晶圓廠25座，6吋廠4座，8吋晶圓廠/產線15座）。此外，還有正在興建晶圓廠22座（12吋廠15座，8吋廠8座）。未來包括中芯國際、晶合整合、士蘭微等在內的廠商也計畫興建10座晶圓廠（12吋廠9座，1座8吋晶圓廠）。整體來看，大陸預計至2024年底，將建立32座大型晶圓廠，且全部專注於成熟過程。

根據TrendForce集邦諮詢統計，2023~2027年全球晶圓代工成熟製程（28nm以上）及先進製程（16nm及以下）產能比重約維持在7:3。中國大陸由於致力推動本土化生產等政策與補貼，擴產進度最為積極，預估中國大陸成熟製程產能佔比將從今年的29%，成長至2027年的33%，其中以中芯國際（SMIC ）、華虹集團（HuaHong Group）、合肥晶合整合（Nexchip）擴產最為積極。