台灣代工製造商富士康和印度企業集團HCL 集團宣布成立合資企業，在印度開展半導體封裝和測試業務。作為合作的一部分，富士康將投資3,720 萬美元，獲得40% 的股份，這標誌著印度在科技供應鏈中的地位日益顯著。

富士康在該地區的子公司富士康鴻海印度巨型發展科技公司（Foxconn Hon Hai Technology India Mega Development）的目標是建立一個外包半導體組裝和測試（OSAT）中心。除OSAT 中心外，富士康也獲準再投資約10 億美元在印度建廠生產蘋果產品。

這是富士康朝在中國以外建立製造中心邁出的重要一步，我們過去也看到了這個趨勢。此舉也與印度政府的”印度製造”倡議產生了共鳴，有望為印度半導體行業創造就業機會和促進技能發展。

HCL 發言人在給Moneycontrol 的聲明中說：「HCL集團擁有強大的工程和製造傳統，這是一個為集團產品組合提供策略附加價值的機會」。

早在11 月，富士康就宣布將在印度投資15 億美元。該公司還與當地的製造業集團Vedanta 合作，在印度古吉拉特邦建立一個200 億美元的半導體製造廠。但今年7 月，富士康以尋找最合適的合作者為由退出了這項合作。與HCL 的合作標誌著富士康向印度市場的策略轉移。HCL 集團以其工程設計和製造能力而聞名，一直在積極與卡納塔克邦政府接觸，以建立OSAT 工廠。

越來越多的國家正在推動本地半導體製造，以減少對中國製造的依賴，尤其是在COVID-19大流行之後。2023 年半導體需求略顯低迷，也導致企業獲利低於預期。然而，由於製造廠和生產單位的全面運作需要時間，各國政府和企業仍希望增加本地供應，以防止未來再次出現供應鏈緊張。