近日台積電在中國台灣的供應鏈合作夥伴表示，台積電將如期採用GAA（全柵極環繞）技術來生產2nm製程節點，位於新竹科學園區的寶山P1晶圓廠，最快將於4月開始安裝設備， P2工廠和高雄工廠將於2025年開始生產採用GAA技術的2nm製程晶片。

由於台積電2nm製程進展順利，寶山、高雄新晶圓廠的建設也順利進行中。台中科學園區已初步規劃A14及A10生產線，將視市場需求決定是否新增2nm製程製程。

關於台中晶圓廠二期項目，台積電仍在評估客戶需求，並將在2027年決定該廠將採用2nm還是A14製程節點。台積電2nm技術的順利進行，也為ASML、應用材料以及多家中國台灣供應商帶來商機。

2023年第三季度，台積電3nm製程節點的營收佔比約為6%左右，到目前為止3nm月產能已逐步增加到10萬片，預計2024年對收入的貢獻比重將更高。3nm節點中，繼N3B之後，表現較好的N3E於2023年第四季開始量產，此外N3P、N3X製程也將滿足各類顧客的需求。

關於台積電2nm技術，預計2025年量產，客戶對其興趣濃厚，特別是在HPC高效能運算、智慧型手機這兩項應用領域。目前英特爾已經取得ASML首台High-NA EUV光刻機，每台價值約4億歐元。儘管台積電尚未公佈這類設備的採購計劃，但最新光刻機是實現2nm製程所必需的。