全球首款固態主動散熱晶片AirJet Mini的開發商Frore Systems在CES 2024上帶來了新品固態散熱晶片AirJet Mini Slim，相較於上代更薄、更輕、更智慧、更先進，為需求更小體積更高性能的電子產品帶來更好的散熱效果和更小的空間成本。

AirJet Mini Slim採用了與前代產品相同的突破性固態主動散熱設計，並增加了三項新功能，同時保持了靜音、輕巧的特點，與傳統風扇相比，散熱效果更出色。Airjet Mini Slim厚度僅2.5毫米，重量僅8克，與AirJet Mini相比厚度減少了0.3毫米，重量減少了1克，但散熱能力保持不變。AirJet Mini Slim還引入了智慧自清潔功能，以應對整個產業面臨的挑戰，從而克服灰塵。

AirJet Mini Slim的自清潔功能可自動逆轉氣流，清除AirJet防塵過濾器上的積塵，從而解決了這個問題。可確保AirJet長期維持尖峰效能，並維持主機設備的高效能。AirJet Mini Slim同時引進了Thermoception功能，讓AirJet能夠獨立感知自身溫度。這項創新使AirJet Mini Slim能夠自主優化性能，最大限度地排出熱量，而無需依賴主機設備中的溫度感測器，為缺乏整合CPU和溫度感應組件的冷卻設備帶來了新的可能性。

Frore Systems創辦人兼執行長Seshu Madhavapeddy博士表示：「將晶片厚度減少0.3毫米，對於需要在越來越薄的設備中實現出色熱管理的產品來說，是一場遊戲規則的變革。AirJet Mini Slim將為無風扇筆記型電腦、平板電腦和智慧型手機等超薄電子設備帶來急需的性能改進。”