高通公司（Qualcomm）曾與微軟達成獨家協議，只有高通晶片組才能用於任何推出Windows on ARM平台筆記型電腦的OEM 廠商。然而，事情正在起變化，據ARM 執行長稱，兩家公司之間的協議將於今年稍後到期，這給了其他晶片組製造商打入這一市場並為客戶提供更多選擇的機會。

英偉達（NVIDIA）、AMD 和聯發科（MediaTek）將為Windows 平台推出基於ARM 的晶片組，這暗示著在這一領域與高通公司的競爭將進入白熱化。

ARM 公司執行長雷內-哈斯（Rene Haas）最近接受了Stratechery 的採訪，討論了一系列話題，其中包括高通公司與微軟之間的獨家協議。數年來，”Windows on ARM”平台允許惠普、聯想和戴爾等多家筆記型電腦製造商推出採用ARM晶片組的筆記型電腦，但這些特定機型只採用高通公司的SoC。這要歸功於後者與微軟建立的獨家合作關係。

現在，哈斯認為這項獨家協議的日子已經不多了，隨著今年稍後協議的到期，這將為其他廠商進入市場並從高通手中奪走市場份額帶來大量機會。

“是的，這說得通。我認為，微軟和Windows 在很長一段時間內都與高通公司獨家合作開發Arm 系統。現在，有消息稱NVIDIA 或AMD 將為Windows 生產Arm 晶片。這是否象徵著Arm 將採用雙重授權模式？我認為，考慮Windows 擴展的方式，是的，我認為，高通公司與Windows 的獨家合作關係將在今年結束，這一點已得到充分證實。我認為時間就是今年。”

在高通公司為各種筆記型電腦準備驍龍X Elite 的同時，我們在2023 年底報道過英偉達（NVIDIA）和AMD 可能會推出基於ARM 的晶片組，聯發科（MediaTek）也有可能進入同一市場。分析師已經對聯發科的Dimensity 9300大加讚賞，雖然它主要面向智慧型手機，但這家台灣無晶圓廠的半導體公司擁有豐富的經驗和資源，可以在另一個領域與高通一較高下。

就目前而言，高通可能憑藉其驍龍X Elite 佔了上風，早些時候的多核心對比顯示，這款筆記型電腦SoC 比蘋果最新的M3 快21%。2024 年底或2025 年初，其他廠商可能會推出自己的新產品，屆時我們就能一探究竟了。