巴克萊分析師在周四發布的一份最新研報中表示，根據中國本土製造商的現有計劃，中國的晶片生產能力將在五到七年內增加一倍以上，「大大超過」市場預期。研究顯示，根據對48家在中國大陸擁有製造工廠的晶片製造商的分析，大部分的新增產能將在未來三年內完成。

包括Joseph Zhou和Simon Coles在內的巴克萊分析師在周四的報告中寫道，中國本土企業仍未受到人們的重視。中國本土半導體製造商和晶圓廠的數量，遠遠多於主流產業人士目前的預估。

儘管受到美國及其盟國的多重限制，但中國仍在克服重重阻力，以努力實現半導體領域的自給自足。近年來，中國企業已加快了重要晶片生產設備的採購，以支援產能提升。包括荷蘭ASML和日本東京電子在內的半導體設備生產商，在2023年都收到了大量來自中國的訂單。

巴克萊分析師表示，中國新增產能的大部分將用於生產成熟製程的晶片。這些成熟製程的晶片(28奈米以上)雖然比最先進製程的晶片落後至少十年，但卻廣泛應用於家電和汽車等系統中，依然不可或缺。

巴克萊指出，「這些晶片理論上可能會造成市場供過於求，不過我們認為這一幕發生至少還需要幾年時間——最早可能也要到2026年，而且還取決於所達到的品質以及是否會有任何新的貿易限制」。

目前，半導體領域的絕大部分的廠商，仍在以擴產成熟製程為主，畢竟這處市場的比重占到了整體整體晶片市場版圖的75%以上。先進製程(28奈米以下)技術只掌握在部分廠商手中，且需求並沒有想像中的大。目前也只有CPU、GPU、手機Soc晶片等，才必須使用到這些先進製程。

根據國際半導體產業協會(SEMI)近期發布的報告，全球半導體市場晶圓月產能在2023年增長5.5%至2960萬片後，預計2024年將進一步增長6.4%，首次突破3000萬片/月大關。

其中，中國企業料引領此一波擴張趨勢。SEMI指出，在政府資金和其他激勵措施的推動下，中國在全球半導體產量中的份額預計將增加。中國大陸半導體廠商2023年產能年增12%，達到每月760萬片晶圓。預計2024年中國大陸晶片製造商將進一步啟動18個項目，2024年產能年增13%，達到每月860萬片晶圓。