P70 系列將是華為今年的首款旗艦產品，包括普通機型、P70 Pro 以及可能的頂級機型P70 Art。為了讓這次發布與2023 年採用麒麟9000S 的Mate 60 略有不同，一則新的傳言稱，華為正在為即將推出的旗艦智慧型手機家族開發一種名為麒麟9010 的新晶片組。

由於各種因素影響，華為可能會再次堅持使用中芯國際的7nm 製程。

麒麟9000S 預計不會在即將推出的P70 系列中重新使用，爆料者稱，新的麒麟9010 據說將在旗艦陣容中進行測試。遺憾的是，有關麒麟9010 的關鍵細節尚未公佈，但我們仍可根據過去的證據和傳聞中的名稱對其技術做出一些推測。由於麒麟9000S 和麒麟9010 採用了相同的”9″命名方式，因此後者有可能只是Mate 60 系列所用晶片的改進版。

華為先前推出的麒麟9000SL 也採用了這種方法，它是麒麟9000S 的一個稍慢版本，但值得一提的是，它採用了不同的CPU 叢集形態。麒麟9010 可能與麒麟9000SL 有著類似的特性，採用不同的CPU 配置。

與麒麟9000S 一樣，華為也別無選擇，只能在麒麟9010 上使用中芯國際的7 奈米製程。之所以這樣說，是因為在早些時候對華為青雲L540 筆記型電腦的拆解中，我們發現5nm 製程的麒麟9006C 實際上是由台積電而不是中芯國際製造的。

這讓我們相信，中芯國際的5nm 節點尚未準備就緒，儘管早前有報道提到，這家中國最大的半導體製造商將不惜成本，使用現有的DUV 設備而非最先進的EUV 設備啟動其5nm 技術的量產。