AMD Zen 6 Ryzen CPU代號”美杜莎” 採用頻寬更高的2.5D互連技術
據報道,包括Ryzen 晶片在內的AMD 新一代Zen 6 用戶端CPU 將以”Medusa”(美杜莎)為代號。根據@Olrak29_ 分享的訊息,AMD 似乎已經敲定了基於下一代Zen 6 架構的客戶端桌面CPU 的代號。即將推出的Zen 5 桌上型CPU 系列將採用Granite Ridge 代號,而Zen 5 桌上型CPU 系列將採用Medusa 代號。
這些晶片預計要到2025 年底/2026 年初才會面世,因此AMD 還需要一段時間才能正式開始分享相關信息,因為即使是Zen 5 也沒有太多細節(官方)。
除了代號之外,AMD 的Zen 6 消費級CPU似乎也將採用基於2.5D chiplet 設計的全新互連技術。據說這種設計可以實現更高的晶片到晶片頻寬,這樣Zen 6 CCD 就可以透過每個CCD 以及IOD 進行更快的通訊。
我們使用Navi 31 GPU 展示了AMD的晶片表示法,其中兩個MCD 堆疊代表雙CCD,GCD 的一小部分代表IOD。這可能暗示著Zen 6″Ryzen”處理器可能會再次採用雙CCD 晶片組設計和單IO 晶片。IOD 可能會變得更大,以採用下一代技術,但現在還不能確定。
還有一些細節被指出,Medusa CPU(Ryzen Zen 6 桌上型電腦)將不會在IOD 上堆疊CCD,因為這種設計的成本較高。AMD 未來可能會嘗試這些設計,就像Ryzen 5000 晶片上的3D V-Cache 堆疊一樣,並在Ryzen 7000 SKU 上進一步成熟。根據先前的資訊,AMD Zen 6 核心架構代號為”Morpheus”,將於2025-2026 年推出。
隨著Zen 5 的發佈時間確定為2024 年,我們可以期待該公司在完成即將發布的產品後開始分享更多關於下一代Zen 6 架構和相應產品的信息。