針對華為技術有限公司最新筆記型電腦的拆解顯示，該設備使用的晶片來自台灣，而非中國大陸。研究公司TechInsights在為彭博新聞社拆解該設備後發現，青雲L540筆記本內建的是台積電2020年生產的5奈米晶片，而美國制裁切斷華為與晶片製造商的聯繫正是在這前後，這意味著至少這一批次的5奈米製程零件與華為的國內晶片製造合作夥伴中芯國際無關。

去年8 月，華為發布了一款智慧型手機，搭載了由上海中芯國際製造的7 奈米處理器，在美國和中國引起了轟動。總部位於加拿大的研究機構為彭博新聞社（Bloomberg News）進行的拆解顯示，Mate 60 Pro 的晶片僅比最先進的技術晚了幾年，而美國的貿易限制措施正是為了阻止這一進步。這項消息引發了中國科技界的慶祝，也引發了美國國內關於制裁有效性的爭論。

在最新的拆解中，TechInsights 發現了採用台積電5nm 製程製造的麒麟9006C 處理器，其組裝和封裝時間約為2020 年第三季。業內專家先前猜測，中芯國際是透過開發美國制裁的變通辦法來實現這一里程碑的，這將標誌著其在幾個月內取得了第二次技術勝利。

彭博社聯繫華為和台積電的代表時，他們沒有立即發表評論。

華為在2023年推出的Mate 60智慧型手機所取得的進步，鞏固了華為作為中國努力擺脫西方技術、創造國產替代技術的標竿企業的地位。中國消費者在最後一個季度在得知這一消息後搶購了這款智慧型手機，幫助華為重新跨過了具有重要像徵意義的1000億美元營收門檻，這一轉變開始侵蝕蘋果iPhone的霸主地位。

對這家站在風口浪尖上的深圳公司來說，進軍5 奈米領域將是重大飛躍，使其更接近目前使用的最先進製程（主要集中在3 奈米節點）。在台積電切斷與華為的聯繫之前，它一直在向這家中國公司供應先進到5 奈米製程的晶片。

據報道，中芯國際已開始5奈米晶片製造，但整個過程將在老式的DUV設備上完成，而不是下一代的EUV光刻硬件，這使得當地代工廠的成本更高。此外，在台積電切斷與華為的貿易關係之前，它仍在向後者供應5nm 晶片，這表明公司可能希望這些存貨得到利用，而不是被浪費掉。目前，中芯國際已能夠採用7 奈米製程生產麒麟9000S，但數量有限。

要與美國的晶片製造實力保持同步，唯一的方法就是採購下一代EUV 設備。不幸的是，在出口禁令即將生效之前，ASML 應拜登政府的要求取消了向中國運送其EUV 設備，從而再次打擊了該地區實現現金晶片自給的努力。現在，最新的資訊已經流傳開來，美國方面可能會鬆一口氣，預計他們的一位官員將在未來幾週內就這一最新進展發佈公告。

目前還不清楚華為是如何採購到三年前的處理器的，不過自從美國開始切斷華為在全球範圍內獲得零件和設備的管道以來，這家中國公司一直在囤積重要的半導體。雖然華為從2019 年起就被列入​​華盛頓的實體名單，但直到2020 年，台積電才停止接受華為的訂單，以遵守美國不斷收緊的貿易限制。

此後，華為在過去幾年中投入數十億美元用於晶片研究和儲備，同時也建立了國內供應商和製造合作夥伴網絡，在某些情況下還得到了政府的支持。