中國使用22nm造出256核心晶片目標1600核心
中國科學院計算技術研究所已經造出了多達256核心的大型晶片,而未來目標是最多做到1600核心,為此將用上整個晶圓,也就是「晶圓級晶片」。這顆晶片被命名為“浙江”,採用了近年來流行的chiplet芯粒佈局,分成16個芯粒,而每個芯粒內有16個RISC-V架構核心,總計256核心,都支援可編程、可重新配置。
不同核心透過網路晶片(Netwokr-on-Chip)、同步多處理器(SMP)的方式互連,而不同芯粒之間透過D2D(Die-to-Die)介面、芯粒間網路(Inter-chiplet Network)互連,再共同連接內存,並使用了2.5D中介層封裝。
未來,這種設計可以擴展到100個芯粒,從而達成1600核心。
不可思議的是,製造流程還是22nm,推測來自中芯國際,但因為延遲非常低,整體效能不俗的同時,功耗並不高。
只是不知道,22nm工藝下能否做到1600核心,當然中芯國際早就有了更先進的工藝,因此不存在無法克服的障礙。



值得一提的是,早在2019年,半導體企業Cerebras Systems就發表了世界最大晶片「WSE」(Wafer Scale Engine),一顆如同晶圓大小的AI處理器。
它採用台積電16nm製程製造,擁有46225平方毫米麵積、1.2兆個電晶體、40萬個AI核心、18GB SRAM快取、9PB/s記憶體頻寬、100Pb/s互連頻寬,功耗也高達15千瓦。
價格據說在幾百萬美元級別。


