中國科學院計算技術研究所已經造出了多達256核心的大型晶片，而未來目標是最多做到1600核心，為此將用上整個晶圓，也就是「晶圓級晶片」。這顆晶片被命名為“浙江”，採用了近年來流行的chiplet芯粒佈局，分成16個芯粒，而每個芯粒內有16個RISC-V架構核心，總計256核心，都支援可編程、可重新配置。

不同核心透過網路晶片(Netwokr-on-Chip)、同步多處理器(SMP)的方式互連，而不同芯粒之間透過D2D(Die-to-Die)介面、芯粒間網路(Inter-chiplet Network)互連，再共同連接內存，並使用了2.5D中介層封裝。

未來，這種設計可以擴展到100個芯粒，從而達成1600核心。

不可思議的是，製造流程還是22nm，推測來自中芯國際，但因為延遲非常低，整體效能不俗的同時，功耗並不高。

只是不知道，22nm工藝下能否做到1600核心，當然中芯國際早就有了更先進的工藝，因此不存在無法克服的障礙。

值得一提的是，早在2019年，半導體企業Cerebras Systems就發表了世界最大晶片「WSE」(Wafer Scale Engine)，一顆如同晶圓大小的AI處理器。

它採用台積電16nm製程製造，擁有46225平方毫米麵積、1.2兆個電晶體、40萬個AI核心、18GB SRAM快取、9PB/s記憶體頻寬、100Pb/s互連頻寬，功耗也高達15千瓦。

價格據說在幾百萬美元級別。