IDC 最近發布了半導體產業的最新預測。據這家市場情報公司稱，八大關鍵趨勢將影響該行業的復甦，而人工智慧作為主要驅動力之一將佔據突出位置。IDC 最近預測，全球對人工智慧和高效能運算加速器的需求正在爆炸性成長，而傳統產業在經歷了2023 年的低迷之後正在趨於穩定。包括邏輯積體電路（IC）、類比積體電路、微處理器、微控制器和儲存晶片等產品在內的半導體產業即將迎來新一波成長。

IDC 指出，自11 月初以來，記憶體晶片製造商實施了嚴格的供應和生產控制，抬高了價格。同時，所有”主要應用”對人工智慧產品的需求預計將推動整個2024 年半導體銷售額的成長。IDC 資深研究經理Galen Zeng 預計，整個半導體供應鏈將告別令人失望的2023 年。

在IDC 預測的2024 年八大趨勢中，銷售額的成長將使整個市場的年增長率達到20%。2023 年下半年，該行業的銷售額下降了20%，而IDC 現在預計全年將下降12%。生產水準下降、高價HBM 記憶體晶片滲透率提高、AI 晶片需求強勁以及智慧型手機需求逐步復甦等因素預計將推動2024 年的成長率達到20%。

IDC 也預測，高級駕駛輔助系統（ADAS）和資訊娛樂設備將迎來新的市場發展。IDC 表示，汽車智慧化和電氣化趨勢的不斷增長預計將成為未來半導體市場的重要驅動力。該公司預計，人工智慧晶片和人工智慧半導體邏輯將超越資料中心和高效能運算（HPC）系統，新型人工智慧智慧型手機、人工智慧個人電腦和人工智慧穿戴裝置即將推出市場。

IDC 預測，生產復甦將對代工產業產生正面影響，並指出台積電、三星和英特爾等主要企業正在積極努力逐步穩定終端用戶需求。預計晶片製造業將達到新的高度，在2024 年實現兩位數成長。中國的產能預計也將增加，而美國對尖端製造技術的出口禁令將促使中國的代工廠強調有競爭力的價格，並專注於”成熟”節點。

最後，IDC 預計對最先進半導體封裝解決方案的需求將大幅上升，預計從2023 年到2028 年，2.5/3D 封裝市場每年將成長22%。到2024 年下半年，隨著更多供應商進入CoWoS 供應鏈，基板堆疊封裝（CoWoS）技術的製造能力將增加130%。據IDC 稱，這反過來又將帶來2024 年人工智慧晶片的”強勁”供應，進一步加速人工智慧技術的應用。