雖然2023年全球智慧型手機銷量出現了下滑，但高階智慧型手機銷量仍維持了6%的成長。隨著麒麟的回歸，華為憑藉Mate 60系列和Mate X5系列的熱銷，拿下了2023年全球5%的高階智慧型手機市場。要知道2019年時，華為在高階智慧型手機市場的佔有率高達16%。

最新的傳聞顯示，華為近期還向供應鏈進行了“追加訂單”，目標是在2024年出貨700萬至1000萬部折疊屏手機，相比2023年的230萬部最高將增長約3倍。

若該目標能夠實現，將有助於華為進一步提昇在高階智慧型手機市場的份額。

蘋果獨佔全球71%高階智慧型手機市場，華為市佔率恢復至5%！

根據市場研究機構Counterpoint Research 的調查報告指出，2023年全球高階智慧型手機（售價600美元以上）銷售量預估將年增6%，將創下歷史新高紀錄。

與整個智慧型手機市場2023年銷售量可能陷入萎縮形成鮮明對比，其中印度市場已為全球成長最快速的高階智慧型手機市場。

從營收佔比來看，2023年高階智慧型手機的銷售額在全球智慧型手機市場的佔比也達到了24%的歷史新高，達到了2016年的三倍。

從整體的趨勢可以看到，高階智慧型手機的銷售額佔比自2016年以來一直保持成長的態勢，僅2020年保持了與2019年持平未成長。

從具體的廠商表現來看，2023年的高階智慧型手機市場，蘋果iPhone以高達71%市佔率繼續稱霸高階智慧型手機市場，不過比起2022年下滑了4個百分點。

排名第二的三星，憑藉Galaxy S23以及折疊螢幕智慧型手機的銷售，拿下了17%的市場份額，雖然只有蘋果的不到1/4，不過相比2022年增長了1個百分點。

排名第三的是華為，憑藉Mate 60系列及Mate X5系列的熱銷，華為在高階智慧型手機市佔率由2022年的3%上升至5%，成長了兩個百分點。

但是，在華為未受限的2019年第一季之時，華為在高階智慧型手機市場的市佔率曾高達16%。

在華為被美國打壓之後，蘋果公司接下了大部分華為空出的高階智慧型手機市場。

Counterpoint在最新的報告當中也進一步指出，2023年蘋果在高階智慧型手機市場的市佔率萎縮主要是受華為Mate 60系列機型在中國市場回歸所致。

Counterpoint Research先前公佈的數據顯示，華為Mate60系列上市第八週，國內銷售量就達到240萬台。

Canalys的數據也顯示，截至11月7日，華為Mate60系列的總銷量已升至250萬台。

排名第四的是小米，市佔率2%，比起2022年成長了1個百分點。這主要得益於小米14系列的熱銷。

11月7日上午，小米集團創辦人、董事長兼CEO雷軍在微博回應網友評論時表示：「小米14銷量過了100萬台，但缺貨還是嚴重，正拼命催單，請大家耐心等等。”

OPPO排名第五，憑藉Find X系列與Find N系列的銷售，拿下了1%的市場份額，與2022年持平。

傳華為今年折疊螢幕出貨目標達1,000萬部，正大量備貨CIS等關鍵元件！

在高階智慧型手機市場，折疊手機的銷售銷售及銷售額佔比都在持續提升。

Counterpoint數據顯示，消費者在2023年購買了約1,600萬台可折疊手機。預計2027年超高階手機(包括可折疊手機和傳統設計的手機)目前佔高階智慧型手機銷量的33%。

由於這類手機通常屬於所謂的超高階手機類別，即售價在1,000美元或以上的手機，因此以銷售額來看，佔比將會更高。

為此，攜麒麟芯重回高階智慧型手機市場的華為，接下來也將折疊螢幕市場作為發力的重點。

據台媒報道稱，華為近期不僅沒有對折疊屏砍單，還對供應鏈進行了“追加訂單”，目標是在2024年出貨700萬至1000萬部折疊屏手機，相比2023年的230萬本部最高將成長約3倍。

對於此傳聞，相關供應鏈廠商均不予置評。不過，對於華為「砍單」的傳聞，有供應商則表示沒這回事。華為折疊螢幕轉軸主要供應商兆利強調，該公司並未遭大客戶砍單，旗下折疊機相關軸承產品出貨一切順暢，營運也相當正常。

報告稱，為了實現該目標，華為已經開始大舉掃貨關鍵零組件CMOS影像感測器（CIS）。

這主要是因為，手機CIS在經過了數個季度的持續低迷之後，隨著智慧型手機市場的回升已開始觸底反彈，導致CIS價格開始上漲。

先前的消息顯示，CIS大廠三星將於第一季漲價25%至30%，而這也或將帶動其他CIS廠商跟著漲價。為了避免後續價格越來越高，CIS自然也就成為華為提前備貨的關鍵元件。

根據市場傳聞顯示，華為折疊螢幕手機的CIS主要由國產CIS大廠豪威科技（OmniVision）供貨，相關備貨量隨著整機出貨目標大幅增長而呈現數倍增長，同時也帶來了龐大的CIS後段封測需求。

台媒稱，豪威科技的CIS後段封測主要由國巨集團旗下同欣電子與台積電投資的精材科技負責。

同欣電子在日前的法說會上表示，去年第4季已經觀察到四大產線都呈現季度環比增長，尤其是智慧型手機CIS在庫存回補需求帶動下，價格開始往正常水準邁進。隨著手機需求回溫、車用CIS走出庫存調整陰霾，同欣電子今年業績將重返成長軌道，全年獲利年年增或將超過40%。

精材科技也是豪威科技相關封測供應鏈廠商，主要提供晶圓級尺寸封裝，並以手機應用為主。隨著智慧型手機等終端市場需求復甦，精材科技旗下12吋Cu-TSV（銅導線）製程、MEMS微機電新業務陸續展開接案或小量出貨，2024年貢獻進一步放大。

除了CIS之外，記憶體晶片自去年第四季以來也開始觸底反彈，近期更是“漲聲不斷”，預計也將是華為備貨的重點。此外，麒麟晶片的產能也是華為高階機型出貨量能否持續擴大的關鍵瓶頸。

根據市場研究機構Gartner統計，去年上半年折疊手機品牌以三星市佔率高達71%，華為以12%位居第二，其餘市場主要由OPPO、榮耀、vivo等中國品牌廠商瓜分。

據悉，華為今年將推出三款折疊手機，並持續拓展海外市場，將有望持續拉近與三星在折疊螢幕市場的差距，同時進一步提昇在高階智慧型手機市場的份額。