目前台積電開發的尖端3nm 製程僅有蘋果一家客戶，但隨著2024 年的到來僅剩幾天時間，這家台灣代工廠有望獲得更多被稱為”N3E”的第二代先進節點訂單。最新報告稱，2024 年下半年，該公司的嬋能利用率將躍升至80%。

高通（Qualcomm）、聯發科（MediaTek）和其他公司的目標在今年推出其3 奈米晶片組，它們已獲得台積電3 奈米製程的合作夥伴關係。

台積電目前正在其”N3B”工藝下加緊完成蘋果公司的3nm 晶片訂單，各種報道顯示，由於晶圓價格高昂，iPhone 製造商的競爭對手，如高通和聯發科只能退而求其次，在4nm 工藝上推出晶片產品。根據先前的報告，光是M3、M3 Pro 和M3 Max 的流片成本就高達10 億美元，因此從這筆預計支出來看，顯然只有蘋果這樣的企業才能承擔這樣的開支。

根據The Elec 通報，台積電明年下半年的3nm 製程產能利用率將達80%。高通（Qualcomm）和聯發科（MediaTek）據說都將分別採用這種3 奈米製程推出驍龍8 Gen 4 和Dimensity 9400，蘋果也將為iPhone 16 系列推出”A18″，估計也將採用這種下一代技術。這將為台積電帶來大量訂單，使其獲得健康的收入來源。

蘋果還計劃將其M3 產品線擴展到更經濟的Mac 型號，因此台積電將獲得急需的動力來提高其營運能力。作為蘋果的獨家晶片供應商，這家台灣晶片巨頭顯然心中不慌，因為據報道，僅M3 和A17 Pro 的訂單就為這家製造商帶來了31 億美元的3nm 晶片訂單。據說，隨著3 奈米技術客戶名單的不斷擴大，到2024 年底，該公司的最大產量也將增加到10 萬個晶圓。

報告稱，台積電今年的年收入將比先前的預期低10%，但隨著營運能力的提高，該公司未來幾季的財務狀況應該會更加健康。