聯發科先前宣布已與台積電成功開發出3 奈米SoC，使其功耗比上一代晶片低了32%，但並未提及晶片的具體名稱。現在，這家台灣公司的執行長談到了與其代工夥伴的緊密合作關係，並表示雙方正在合作推出首款3 奈米產品，據傳這款產品將被命名為Dimensity（天璣）9400。

台積電和聯發科可能正在合作優化Dimensity 9400 的效率，就像Dimensity 9300 一樣，據說它將缺少低功耗內核。

聯發科執行長蔡力行（Rick Tsai）在《經濟日報》的最新報道中將2024 年與2023 年進行了比較，他表示，由於人工智慧的蓬勃發展，晶片業明年的情況將明顯好轉，而隨著該公司推出自己專注於此類別的晶片，應該會帶來正面的結果。先前有分析人士指出，Dimensity 9300是目前功能最強大的智慧型手機晶片，隨著Android手機製造商在旗艦機中使用該晶片，將帶來訂單數量增加，使聯發科的全球市場份額達到35% ，以至於威脅到高通的主導地位。

聯發科執行長也提到，與台積電的合作關係使聯發科能夠深入專注於新的3 奈米晶片組，並表示已與英特爾合作開發後者的16 奈米節點，但沒有報導該製造流程將推出哪些晶片. 據傳，Dimensity 9400 是聯發科的首款3nm SoC，該公司利用了台積電的”N3E”工藝，其產量比蘋果A17 Pro 和M3 使用的N3B 工藝更高。

兩家公司之間穩固的業務關係還能使Dimensity 9400 針對不同的智慧型手機合作夥伴進行最佳化。Dimensity 9300 效能亮眼，但由於沒有低功耗內核，因此以犧牲效率為代價。據傳，聯發科將在Dimensity 9400 上保留類似的CPU 集群，提供Cortex-X5 和未命名的CPU 設計，以提供更強的多核心效能。遺憾的是，缺乏高效核心同樣將對這款晶片組的功耗產生不利影響，因此台積電和聯發科可以合作在製程上減輕這些影響。

聯發科的執行長並沒有深入探討其與台積電的緊密關係將如何改善下一款3 奈米晶片，而高通公司可能已經為即將推出的驍龍8 Gen 4 建立了同樣的關係，完全消除了這一優勢。