據報道，特斯拉已確認參加台積電明年的3nm NTO晶片設計定案，反映出市場對先進半導體解決方案的需求不斷增長。值得注意的是，特斯拉成為N3P的客戶表明其有意利用台積電的尖端技術生產下一代FSD智慧駕駛晶片。

台積電的N3P製程計劃於2024年投產。與N3E製程相比，N3P的目標是將效能提高5%，將能耗降低5%到10%，晶片密度提高1.04倍。台積電強調，N3P的性能、功耗和麵積（PPA）指標，以及技術成熟度都超過了英特爾的18A過程。

特斯拉與台積電的合作並不新鮮，特斯拉過去曾下過多個訂單，先前的合作項目包括採用7nm製程的Dojo D1晶片和採用5nm製程的HW 4.0晶片。特斯拉加入台積電N3P客戶名單標誌著兩家公司的策略性舉措。

分析師預計，此次合作將推動特斯拉成為台積電的第七大客戶，為台積電的營收成長軌跡注入新的動力。隨著特斯拉繼續引領汽車產業的創新技術，與台積電的合作凸顯了半導體進步在塑造未來電動車和自動駕駛汽車的關鍵作用。