蘋果希望盡可能控制各種產品的晶片，但這項努力並未如公司所願。業內觀察人士認為，憑藉定制SoC，這家科技巨頭在這一領域的實力無人能及，但在開發定制5G 調製解調器和Wi-Fi 晶片方面，蘋果卻嚴重落後於其供應商博通（Broadcom）和高通（Qualcomm）。不過，有一份報告稱，該公司預計在2025 年推出自研首款Wi-Fi 晶片，無論這項挑戰有多艱難，博通公司都將率先遭遇重大財務打擊。

根據DigiTimes 報導，蘋果據說已投入巨資開發客製化的5G 和Wi-Fi 晶片，但具體金額尚未提及。遺憾的是，由於蘋果公司遇到了”某些瓶頸”，這些投資似乎並沒有取得成果，一些傳言稱該公司已經完全放棄了開發。根據早些時候有關內部5G 調製解調器的信息，基頻晶片遇到了性能、過熱和其他問題，而定制的Wi-Fi 晶片很可能也遇到了同樣的問題。

蘋果將面臨的另一個挑戰是如何成功地與高通（Qualcomm）和博通（Broadcom）等公司抗衡，這兩家公司不僅在這一市場積累了豐富的經驗，而且還擁有專利技術，如果這兩家公司認為蘋果與它們斷絕關係有些過於自在，那麼蘋果很容易在法庭上受到挑戰。這些客製化的Wi-Fi 晶片有可能不會在2025 年面世，但如果真的面世，博通公司將面臨財務危機。不過，要減少對這些供應商的依賴，對這家總部位於加州的巨頭來說可能並不容易。

在早期的報告中，儘管高通預計將在2025 年底或2026 年初推出為iPhone 定制的5G 調製解調器，但由於iPad、Apple Watch 等其他產品類別也需要5G 調製解調器，因此高通公司可能仍然是蘋果公司的供應商。博通公司可能會發現自己處於類似的境地，儘管它可能會因為失去iPhone 訂單而面臨嚴重損失，但蘋果生產和出貨的數百萬台設備並不屬於”手機”類別。簡而言之，這種合作關係很可能需要幾年時間才能慢慢淡出。

生產客製化的Wi-Fi 晶片和5G 調製解調器只是蘋果雄心勃勃的未來的開始，據說蘋果正在探索一條將所有這些組件整合到單晶片上的道路，以提高效率並節省設備內部空間。雖然這項計劃需要數年時間才能完成，但它揭示了該公司目前的發展方向。