根據橫濱市宣布，韓國三星電子將在五年內投資約400 億日圓（約2.8 億美元）在日本建立先進晶片封裝研究設施。路透社3 月報導稱，三星正在考慮在神奈川縣建立一個封裝設施，以加深與日本晶片製造設備和材料製造商的聯繫。

這項投資正值韓國和日本之間的緊張局勢緩和之際，美國鼓勵盟國攜手合作，共同應對中國日益增長的技術實力。

各家公司都在競相開發先進的封裝技術，包括在單一封裝中組合元件，以提高晶片的整體性能。

三星晶片業務主管京基鉉（Kyung Kye-hyun）在橫濱市的公告中說，日本工廠將使三星能夠加強其在晶片領域的領先地位，並與橫濱的封裝相關公司建立合作夥伴關係。